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...果有二大暗示，包括：一、為更好的服務隱私保護，蘋果將許多工作設計在終端處理，而這只有A17 Pro與M系列晶片才能勝任。二、蘋果的私人雲端計算：專用的Apple Silicon伺服器，將更有助保護用戶隱私，這說明儘管處於淡季

李易聯／退休電子商負責人當黃仁勳宣布計畫將晶片大廠輝達總部設在台灣，帶動了各大科技公司也紛紛飛來台灣，媒體報導黃仁勳透露擔心電的問題，但筆者近日

...知名科技大廠為深度合作夥伴，包括台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）等，讓投資人更期待輝達超級晶片GB200問世，台灣也將在AI時代下將持續「輝黃」。梁恩溢指出，台股聚光AI市場，其核心半導體產業分工精細，

...產業上下游都在為AI驅動的創新做準備，長遠來看，隨AI應用範圍愈來愈廣泛，需求可望保持強勁，與其相關的晶片設計與製造、半導體設備與材料、伺服器、高頻寬記憶體(HBM)、電力等建置AI基礎設施階段所需的各種元素將是初

...來3年內，火箭實驗室化合物半導體的產量提高50%」。這2390萬美元來自於拜登政府公布、規模高達527億美元的晶片製造與研究補助方案。包括英特爾（Intel）、南韓的三星電子與台灣的台積電，都是這項補助方案的受惠對象。

...新換機潮，組裝廠鴻海、和碩將受惠；另外，要使用ＡＩ也得使用蘋果新裝置，除Mac需要Ｍ系列晶片，手機也要使用A17以上晶片，台積電未來兩年三奈米需求基本盤穩固，當然是最大贏家。至於其他手機硬體規格，得等到下

...處於被動位置，導致股價不給力。今年一月慘遭微軟超車屈居第二，上周（六日）又被黃仁勳帶領的全球ＡＩ晶片龍頭輝達以三點○一二兆美元超越，落到全球市值老三。近期華爾街分析師更青睞輝達前景。路透報導，輝達將

...模還不比主要廠商的美光，甚至是目前驗證流程落後的三星，能夠在2026年之前推出讓輝達滿意，又可以符合AI晶片所需的先進封裝廠商台積電的需求，是這些先進記憶體廠商競爭的關鍵。

...（Gaming），發表會上甚至用了「一個擁有1億台裝置的大遊戲平台」這樣的說法，背後有賴架構趨於一致的蘋果晶片家族，以及Metal 3與Game Porting Toolkit 2等開發工具上的進化。當人們提到蘋果生態系，心中想的是「許多使用場

...術，採用安森美的先進封裝技術，從而降低了開關損耗和導通損耗。得益於 FS7 技術，晶片尺寸縮小了 30%，每個模組可以容納更多的晶片，從而提高了功率密度，最大電流容量達到 800 A 或更高。該 800 A QDual3 模組的 IGBT Vce(sat

...麼可能不將你的資料上傳到伺服器進行處理呢？事實上 Apple 僅憑著 A17 Pro 晶片和 M 系列晶片的算力就能達成這些，所以個人資料不會被外洩。這些晶片的神經網絡引擎能嘗試將資料進行分類和整理，找出資料之間的關聯性。

...姿丰把公司資源壓在個人電腦、筆電與伺服器的處理器及繪圖晶片，還砸下3.25億美元、約105億台幣，把超微的晶片製造商從格羅方德換成台積電，藉以提升晶片品質。富比士資深作家理查尼瓦：「她真的拯救了這間重要的矽

台灣國研院、網路安全中心合作成立「先進晶片設計研究中心」，今天正式簽約啟動，未來雙方將合作培育不同領域的晶片設計研究團隊，帶動捷克產業生態系發展，並協助台灣半導體產業與捷克

...關鍵性角色，AI產業的發展需奠基於活絡的生態系。國發會表示，資金面而言，會加強國發基金投資半導體、晶片設計等AI相關企業，帶動AI產業發展，並參考過往執行加強投資中小企業、文化創意產業、策略性服務業及製造業

【大紀元2024年06月11日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例》第10條之2，首批有4家半導體廠申請適用租稅優惠。原先被外界點名可能適用租稅優惠

...備等，面臨極大挑戰。宜特可靠度驗證實驗室從早期面對一般消費型晶片、車用晶片、5G晶片，到現今的AI晶片，已累積相當多的實戰經驗，可解決AI晶片可靠度試驗設計時面臨到的超高功率、超低電壓，以及異質

...過程中，仍有許多買盤接手，顯示投資人對後市展望仍屬多空交戰。此外，他認為，台北國際電腦展落幕，AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）股價拆分完成，重量級利多都告一段落，台股還有賴尋求新的利多點火。展望後續，他表示，

...決方案成為各家關切的重要技術。處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術，首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題，並改善資料中心的能源使用效率，並兼顧環境永續發展議題。英特爾已和多家知名廠商、單位陸續

...說：「如果台灣未來因供應受限而被迫頻繁限電，半導體公司將受到影響。」他表示，任何能源干擾都會拖慢晶片製造速度且拉高全球半導體價格。綠色和平組織一份報告指出，全球半導體製造業市場規模到2030年將翻倍成長，

...單交期等競爭利基，有望進一步堆疊整體營運向上發展動能。根據美國總統簽署《晶片和科學法案》顯示，2024年至2032年期間，全球晶片資本支出預估為2.3兆美元，遠高於2013年至2022年的7,200億美元，且全球各國政府規劃推動