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...營運表現樂觀。由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉重載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，於春耕多年後已進入收成期，公司已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程，相關機台於兩岸

6天前 15:40 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 封裝   營收   半導體   載板   由田   法人   動能   單季   拉貨   全年