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...司不僅是台積電(2330)堅實的供應商夥伴，亦同時卡位日月光投控(3711)、Amkor、江蘇長電、通富微…等全球主要封測廠及美系記憶體大廠供應鏈。展望2025年，法人表示，隨CoWoS設備交機時程加快，弘塑在新產能開出下，2025年設備

...。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。法人表示，目前均華在先進封裝設備市場，除了在晶片挑揀機擁高市占外，旗下高精度黏晶

...而在擬併購的大瑞科技部分，該公司主要生產的BGA錫球都是用在半導體封裝廠，未來則以國內晶圓代工以及封測廠為目標，目前大瑞月產能可達1200億顆，為專業半導體用BGA錫球廠商；昇貿併購後，可以擴大整個BGA錫球的營運

...向著手，帶領產業和社會轉型」。圖/總統府針對AI前景，魏哲家指出，台灣有優秀的設計公司與晶片製造與封測廠，並且有先進的半導體、精密機械等製造技術，將可在AI浪潮下有舉足輕重的地位，未來多功能機器人將會在各

...基本業績表現。展望2025年，友威科在先進封裝領域取得出貨實績，除切入CoWoS供應鏈，亦打入台系面板廠及封測廠、國際車用IDM的FOPLP(面板級扇出型封裝)等，今年半導體設備占比預估可來到7成。法人看好，受惠國際指標廠商

...所需濕製程清洗設備、酸槽設備與單晶片旋轉機相關設備，台積電逐步將CoWoS後段WoS製程委外專業封測廠，預期半導體封測廠持續向弘塑採購設備，預估弘塑2025年相關CoWoS設備出貨量可年增50%，明年下半年出貨優於上半年。展

2025年台積電持續倍增CoWoS產能，也加速委外封測代工規模，專業封測廠可望搭上順風車。圖：台積電/提供

經濟部苗栗產業創新推動中心今天展示科專成果，包括信紘科技開發高抗靜電載盤，預期增加產值超過新台幣6億元以上，並成功打入國...

...指出，旗下人工智慧（AI）檢測技術可提升檢測效率，降低人工複檢查的時間，節省人力，已成功導入半導體封測廠，並不斷延伸到不同製程與機種。此外，亞亞科技開發出驗孔機、板彎翹檢查機等，運用在封裝和5G相關市場

... 報導朋億*(6613)今年前11月合併營收91.88億元，年增12%，續寫同期新高，主要受惠台灣、東南亞地區晶圓廠、封測廠客戶訂單良好認列，以及中國成熟製程擴產熱度延續；不過。由於後續客戶將展開的專案大都在海外，執行專

（NVIDIA）GB200引爆先進封裝供不應求，緊急調配CoWoS產能，傳將部分測試機台移轉至旗下封測廠精材（3374）協助出貨輝達，讓精材擁抱GB200大商機，加上也上門添加上百台測試機台進駐精材，精材「左擁輝