GAIS - 即時新聞

黃仁勳站台聯想盛會！談AI革命喊「實現超人類生產力」雙方合作曝光

...使用標準電源運作，黃仁勳指出：「對工程師來說，這是非常迷人的一款產品。」SC777搭載新一代 NVIDIA NVLink 互連技術，支援NVIDIA Quantum-2 InfiniBand或Spectrum-X乙太網路技術，也支援具有NIM微服務的NVIDIA AI Enterprise軟體。

晶呈科技推出新TGV製程，冀解決AI封裝挑戰 (2)

...決方案，特別是在滿足人工智慧運算要求方面，發揮著至關重要的地位，其中，TGV技術已成為3D封裝中高密度互連的關鍵推動者。為了滿足產業需求，晶呈科技開發出新穎的TGV製程，稱為LADY(Laser Arrow Decomposition Yield)的技術，目

貿聯-KY引領AI資料中心的未來！展出2大核心技術：助力運算效率與永續性 (5)

...這些創新技術旨在滿足未來AI運算需求的極高傳輸速率和低延遲要求。核心技術：高速內部與外部互連方案貿聯的 PCIe Gen5/6互連技術主要針對AI伺服器設計，採用進階的繞線技術，有效提升數據傳輸效率並降低熱耗。這些技術

聚焦OCP 貿聯大秀AI資料中心互連解決方案

...Summit 2024，展示資料中心相關的連接解決方案，今年的亮點是PCIe Gen5/6 高速內部互連系列產品，以及新一代高速外部纜線。PCIe Gen5/6 高速內部互連系列，是貿聯專為緊湊型AI所設計，採用先進的線纜佈線技術，最大限度提高繞線

Open Compute Project Foundation 擴展其 Open Systems for AI Strategic Initi...

...支援，具有擴充前端電纜容量、高容量 1400A 匯流排 (Bus Bar)、NVIDIA NVLink 電纜盒 (Cable Cartridge)、液冷盲配多節點互連體積與安裝，以及 (2) 1RU 液體冷卻 MGX 運算和交換器托盤，包括模組化前置 IO 槽設計、可容納 1RU OCP DC-SCM 的運算

華碩伺服器搭載AMD EPYC™ 9005 CPU 再創產業新巔峰 (3)

...，其中ESC A8A-E12U採用7U尺寸、雙AMD EPYC 9005 系列處理器，支援AMD Instinct™ MI325X加速器，並具備GPU至GPU雙向直接互連技術，可提供高達6 TB/s頻寬，有效擴充大型AI模型與HPC工作負載。而ESC8000A-E13P除同樣內建強大的AMD EPYC處理器，

雲達攜三巨頭登 OCP 秀 AI 新解方總座楊麒令親揭多新品

...計算機架和液冷硬體來大規模釋放生成性人工智慧的潛力。透過將輝達Grace CPU、輝達 Blackwell GPU和輝達 NVLink-C2C互連技術結合到輝達 HGX和輝達 MGX基於架構的系統中，雲達正在與輝達合作展示其對模組化設計和開放計算社群原則

KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合

全新產品組合通過基板的互連創新提升晶片效能 KLA延續了經過市場驗證的 Corus™ 直接成像系統的技術，推出Serena™ 直接成像平台，以支援主

NVIDIA 宣布貢獻 Blackwell 設計供開放式硬體生態系使用，加速 AI 工廠規模化

...訓練資料集的規模不斷增加，導致運算需求爆炸性增長，NVIDIA 透過將大型模型分散到多個 GPU 上，並使用高速互連技術，讓所有 GPU 協同運作來應對這些挑戰。NVLink 和 NV Switch：打造巨型統一 GPUNVIDIA 開發了 NVLink 和 NV Switch 技術

傳台積電PLP後年底到位，設備商練兵、爭搶機會

...矩形」的CoWoS-L。CoWoS-L結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，具有多個LSI（局部矽互連）的重構中介層，可支援超過3.3倍光罩尺寸，用於晶片間的互連和 RDL 層的電源及信號傳輸。事實上，OSAT、面板廠、IDM早在多年前即開始發展FO

APEC 代表人選還未敲定

...，主題為「賦權、包容、成長」（Empower. Include. Grow.），並設定三大優先領域，包括以貿易及投資促進包容且互連之成長、以創新及數位化促進正式及全球經濟轉型、永續成長促進韌性發展。以往每年我國都會派領袖代表前往

TTM Technologies紐約州新廠房上樑，總投資額達1.3億美元

...，另補助500萬美元機械設備費用，國防部撥款3,000萬美元補助本案。TTM新建廠房為美國首批專業生產超高密度互連電路板(UHDI PCB)及先進封裝工廠之一，主要應用軍事領域，TTM將持續投資技術研發，進一步整合美國印刷電路板及