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...括提升獲利能力、提升成長型事業比重達60%、改變營運模式，從原本代工製造走向市場導向的成長策略，並從元件製造商提升成為方案提供者，啟動光寶改變營運體質的轉型之路。他強調，光寶的轉型包含策略性布局高成長高

...有較為顯著成長。億光指出，車用市場市占率逐步增加，並已切入大廠供應鏈。持續拓展車用產品領域，應用元件包含車內外照明、車載顯示背光、IR感測、電源隔離等。億光今年第1季營收49.05億元，季增10.42%，年增9.42% ，第

...，訂單量能仍不高，急單則相對較多，但觀察下半年車用及碳化矽（SiC）等第三類半導體高功率高功率分離式元件封測和模組有機會保持穩健，從全年業績來看有機會與去年持平。法人指出，目前上游MOSFET供應鏈仍持續受到

...年，除了蘋果及三星等一線手機品牌大廠是索尼的直接客戶外，小米、OPPO等大陸品牌都是透過尚立取得索尼CIS元件；尚立4月營收5.91億元，月增53.78%，年減37.81%，累計今年1-4月營收17.03億元，與去年同期相比減少46.76%。COMS影像

...意外在今日舉行的X Summit SYDNEY 2024正式對外發表X-T50，最主要特色就是新增軟片模擬轉盤，以及搭載第五代核心元件和支援AI偵測對焦，操作和性能都更犀利。

...方科-KY工業應用則涵蓋光通訊、雷射、半導體、科學研究設備、氦氣硬碟測試機，以及耕耘中的無人機、散熱元件等，因應光通訊等客戶新產品，以及新業務規劃，六方科-KY近期也積極投入新製程開發，預期明年貢獻逐步發酵

...劃。公司也看好5G、工業用及車用產品市場仍是發展重點，將依電源轉換總成散熱冷卻系統需要，開發高功率元件與散熱面(Top EP cooling)整合的系列產品。

...存正逐漸去化，但訂單量能還不高，急單較多，下半年車用和碳化矽（SiC）高功率分離式元件封測和模組業績穩健。在SiC分離式元件方面，捷敏說，持續開發1200V以上高功率產品封裝測試，主要應用在大陸車用充電樁市場，

...第2季營運，法人看好季增年增5~15%，有望優於過往水準，除了消費智能趨穩持平，其他三大事業雲端、電腦、元件也有望季增年增15%以上。全年營收展望年增5~15%，其中，AI占伺服器比重40%，看好GB200 需求，鴻海垂直整合能力高

...的類比數位轉換器（ADC）、數位類比轉換器（DAC）和類比比較器。 SAMD21RT元件基於Microchip廣泛應用於工業和汽車市場的現有SAMD21 MCU 系列。該元件還採用商用現貨（COTS）技術，在過渡到耐輻射元件時，由於設計保持接腳相容

...包機形式飛航）。2.線上旅行社(OTA)沒有實體據點，一切旅遊服務都是從網路、APP上操作完成，將旅遊行程拆成元件式販售，非常個人化彈性的選擇，所以受到自助旅客喜愛。線上旅行社由於沒有實體據點，在選擇平台上請挑選

...型基建專案能夠繼續建設。當時獲得關稅豁免的有雙面太陽能電池板，以及來自東南亞四國的部分進口太陽能元件和太陽能電池。

...研究所所長張世杰表示，工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以「奈米電子實驗室」提供產

...訂單量能還不高，急單相對較多，下半年車用和第三代半導體碳化矽（SiC）高功率分離式元件封測和模組業績穩健。在SiC分離式元件，捷敏-KY指出，持續開發1200V以上高功率產品封裝測試，在SiC模組，整合客戶需求擬定產品

...離，捕捉超越肉眼的極致影像作品，不僅如此，Xperia 1 VI 承襲 Sony 領先業界的 Exmor T for mobile 雙層式架構感光元件，除了提供感光度更好、降噪能力佳的低光源拍攝外，亦攜手 Alpha™相機、導入全新「AI 姿勢預測」功能，透過

...體積最小的百瓦級USB-C充電器Innergie C10，體積僅87cc。（圖／品牌業者提供）Innergie C10 / C10 Duo系列搭載GaN氮化鎵元件，大幅提升充電效能，最高可達92.62%，並獨家研發特殊電路與機構設計，成功創造世界最小USB-C 百瓦充電器的標

...技優領航專班一年級本地學生許竹鈞，他們運用學校「行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」及微波通訊元件實驗室等相關設備，克服層層困難與挑戰，最終成功設計並開發出天線感測器原型，足證龍華學子的實作能力已

...nto Wonder」的世界，全面放大生活的精彩！不僅如此，Xperia 1 VI承襲Sony領先業界的Exmor T for mobile雙層式架構感光元件，除了提供感光度更好、降噪能力佳的低光源拍攝外，亦攜手Alpha™相機、導入全新「AI姿勢預測」功能，透過A

...系統，安集也與翔大團隊合作開發獨立型微處理器控制器單元(MCU)裝置，能夠詳細按照裝置需求規劃負載感應元件等，依照需求設計PCB增加保密性、專業性、體積小型化，並改善未使用且減少不必要的浪費及降低成本。安集於

...廠之外，鈺創也相同的能力開發異質整合技術，鈺創已經準備好。鈺創開發的MemorAiLink平台可讓記憶體與不同元件封裝整合，實現高度複雜的晶片設計及縮短產品上市時間。鈺創指出，MemorAiLink平台率先推出異質整合晶片產品