以下是搜尋 "封測" 的結果
《波拉西亞戰記》事前預約、預先創角活動正式開跑!完成即領超優道具! (4)...條件即有機會於遊戲上市時獲得優質道具。此外,「英雄前哨戰」刪檔菁英測試活動也在今日正式啟動;配合封測活動開啟,官方亦邀請到20位超狂陣容的實況主線上陪同玩家一同攻略《波拉西亞戰記》廣闊無邊的世界。(圖 |
美成台首季最大出口市場 台對中投資降至20年新低 (2)...承包商富士康在印度打造產能;另個替iPhone手機及電腦製造零件的台灣企業和碩則投資於越南。專精於半導體封測的台廠京元電子4月表示,將出售在華東城市杭州達6億7000萬美元的創投股份,原因在地緣政治,美國禁止出口先 |
520台股上漲機率高!專家看好「這5類」族群 (3)...20總統就職典禮後台股表現,大盤在後一個月、後一季上漲機率高,建議聚焦AI及先進封裝,可伺機加碼半導體封測、測試介面、設備等,並挑選具有成長性的產業或個股。相關新聞 |
南茂迎利多 業績逐季升全球第二大LCD驅動IC封測廠的南茂(8150),受惠終端產品備貨需求回升, DDIC高階測試需求維持強勁,法人看好今年營收逐季回升,再加 |
就市論勢/AI、先進封裝、設備 聚光...20總統就職典禮後台股表現,大盤在後一個月、後一季上漲機率高,建議聚焦AI及先進封裝,可伺機加碼半導體封測、測試介面、設備等,並挑選具有成長性之產業或個股。 |
台股站上21,000點後該怎麼買?法人教你這樣做...20總統就職典禮後台股表現,大盤在後一個月、後一季上漲機率高,建議聚焦AI及先進封裝,可伺機加碼半導體封測、測試介面、設備等,並挑選具有成長性之產業或個股。 |
茂達今年逐季成長;AI PC可貢獻三大商機...,輔以下半年新產品/新平台開始推出,今年全年走勢仍會是逐季成長。在毛利率的部分,考量到今年代工以及封測端成本下降,以及新產品推出提高了ASP,估今年毛利率會較去年的32%提升。茂達第一季營收15.13億元,季增0.15%、 |
揭密人才永續之道!高分署助企業智慧迎戰全球人才荒 (4)...於高雄翰品酒店辦理人才發展交流座談會,以「全球人才荒,善用多元策略成永續解方」為主題,邀請半導體封測產業的標竿企業-日月光半導體製造股份有限公司人資副總李叔霞分享,在全球人才稀缺的時代,善用產官學各 |
捷敏-KY今年業績拚持平 盤中股價下探近一周低點 (2)...單量能仍不高,急單則相對較多,但觀察下半年車用及碳化矽(SiC)等第三類半導體高功率高功率分離式元件封測和模組有機會保持穩健,從全年業績來看有機會與去年持平。 法人指出,目前上游MOSFET供應鏈仍持續受到消費 |
先進封裝加持 設備廠Q1獲利喜孜孜,Q2續加溫...樣展現積極態度,將整體需求炒得更熱。不僅如此,這波先進封裝熱潮一路延伸到封測廠(OSAT),據業界透露,CoWoS先進封裝熱潮剛興起時,封測廠態度相對保守謹慎,不過,大約從去(2023)年第四季開始有逐步增強趨勢,至今都沒 |
《家碩專訪1》擁先進者優勢 拓展後段光罩管理系統...備受產業及市場關注。總經理詹印豐透露,儘管公司產品主要鎖定在半導體前段用光罩,但目前觀察到在後段封測公司的需求也開始增溫,並與客戶進行洽談中,盼能拓展更多業務機會。家碩科技成立於2016年,其為家登精密設 |
捷敏搶市 瞄準東南亞...較去年持平,庫存正逐漸去化,但訂單量能還不高,急單較多,下半年車用和碳化矽(SiC)高功率分離式元件封測和模組業績穩健。 在SiC分離式元件方面,捷敏說,持續開發1200V以上高功率產品封裝測試,主要應用在大陸車用 |
崇越首季每股賺4.11元創同期高 看好全年營運 (5)...,並加緊驗證評估作業,預計明年初開始量產貢獻營收,年產能可望成長5成。崇越表示,在AI掀起的浪潮下,封測大廠也卡位擴充先進封裝產能,崇越積極切入並開發新材料,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆 |
台積電贈工研院半導體高階製程設備 助臺灣產學研發接軌國際 (6)...寸量測設備,大幅提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才。 臺灣因半導體晶片製造與封測產業居於全球領先地位,經濟部致力推動打造臺灣成為亞洲「高階製造中心」與「半導體先進製程中心」,深化 |
揭露全球AI商機!鈺創董座指台灣AI生態系像堡壘:全球發展AI堅強後盾...佳的機會。 盧超群強調說,是因為台灣完整發展AI的矽技術垂直整合,包括矽智財(IP)、、晶圓代工和後段封測等,且在這基礎上,進行晶片和系統整合的異質整合,未來再導入能提供更高運算效能的機電和光學和整合,同 |
評估大陸以外市場布局 捷敏預期今年業績拚持平 (5)...逐漸去化,不過訂單量能還不高,急單相對較多,下半年車用和第三代半導體碳化矽(SiC)高功率分離式元件封測和模組業績穩健。 在SiC分離式元件,捷敏-KY指出,持續開發1200V以上高功率產品封裝測試,在SiC模組,整合客戶 |
外媒:新加坡與馬來西亞產業互補,可共享半導體大餅...馬國半導體持續成長趨勢將與新加坡形成互補,馬國在晶片封測方面發揮關鍵作用,新加坡則專注在研發及晶圓製造。二、半導體產業主要分為設計、製造與封測,其中研發及製造為技術與資本高度密集的環節,佔據產業鏈 |
崇越第一季 EPS 4.11 元,淨利、EPS 雙創歷史同期新高...,並加緊驗證評估作業,預計 2025 年初開始量產貢獻營收,年產能可望成長五成。而且,在 AI 掀起的浪潮下,封測大廠也卡位擴充先進封裝產能,崇越亦積極切入並開發新材料,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC 晶片 |
潤弘大方配股利9.4元 李志宏:滿手大單擔心如何消化而已...配發率維持9成以上。目前潤弘完工工地,包含勇冠台中港廠新建工程等7案;持續施工中之工地,含T專案南科封測C廠等30案;新承攬之工地,含F22P1 FAB shell package預鑄工程等8案。潤弘總經理莫惟瀚表示,最近營建股漲不少,總 |
力成:第2季員工調薪 幅度3%至4% (5)半導體封測廠力成(6239)今天向中央社記者證實,最快第2季啟動年度調薪計畫,員工平均調薪幅度約3%至4%。看好第2季客戶 |