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台積電後市表現可期 外資目標價看至928元 (2)...有外媒表示、兩大AI巨頭輝達、超微全力衝刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下台積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能,助攻台積電AI相關業務訂單熱轉。因此,有美系外資看好台積電後市表現,重申「加碼」評等,目標價調 |
AI時代台灣太缺工⋯半導體鐵嘴喊:65歲不要退休!留任至70歲也很好-中央社 (5)...可怕,人工智慧(AI)來臨是台灣可怕的挑戰,不過台灣永遠是以小搏大,不只是晶圓代工,還有異質整合、封裝、散熱,整個基礎架構相當珍貴,吸引。隨著政府推動晶創計畫,盧超群說,台灣應找到關鍵點,在AI時代再出 |
【歐陽永叔專欄】混亂的經濟制裁阻止不了北京...止向中國出口所有晶元製造機械。但美國的影響力被中國在其他方面向美國施加成本的能力所抵消,包括後端封裝和最終電子組裝,更不用說中國在傳統晶元製造中日益增長的份額了。這種模式在貨物通過美國和中國的行業中 |
5大科技巨頭混戰!蘋果傳自研AI伺服器晶片 台積電成大贏家 (2)...對台積電先進封裝產能,蘋果晶片過去僅對台積電InFO和CoWoS等2.5D先進封裝需求較高,但今年可能會提高先進封裝需求,將訂購先進封裝的方向前進至3D封裝的SoIC產能。 |
科嶠Q2營收估回升,今年續拚成長...及綠建築玻璃製程相關的乾製程設備。近年透過與家登(3680)合作,將核心技術轉型到半導體,進一步布局高階封裝所用的精密載板領域,除切入國內IC載板大廠外,美、韓客戶需求詢問度也相當高。科嶠全自動多功能晶圓載具 |
客戶稼動率拉升+新品出貨 勤凱Q2看正向 (5)...案外,在新產品佈局上,包含AI零組件所需特殊電子漿料已進入終端客戶認證階段,另外也配合開發先進3D玻璃封裝所需材料,技術能力已獲國內外大廠肯定。(圖片來源:資料庫) |
國票證券:台股短線應有望挑戰前高...7%,為2024年營運動能主力產品線─3491昇達科。半導體設備—3413京鼎、3583辛耘:AI帶動半導體封裝需求,在台積電積極擴增先進封裝產能下,今年營運可望強勁走揚,近期股價經歷修正後,上漲動能再度轉趨強勁,可順勢進場 |
獨家/台股520行情挑戰前高!專家點名「1隱藏股票」:毛利率驚人得可怕...型做半導體設備,也是3月開始已漲了一波。謝誌點名,晶彩科(3535)比較特別,從AOI視覺檢測設備切入先進封裝和MicroLED,雖近期營收不佳,但因找到新應用,毛利率驚人得可怕,第一季達76%,若新產品有很高的獲利能力, |
王美花:規劃建綠電統購分銷制度 泛公股組平台採購轉售 (5)...為題發表演講。她表示,綠電攸關台灣製造業的兢爭力,台灣半導體在全球占有一席之地,尤其是晶圓製造和封裝測試,都需要用非常多的電力。 王美花表示,國際供應 |
觀察站/資源分配是關鍵 專家憂大者恆大...部會,很明顯政府認為隨AI應用浪潮由雲端向終端及邊緣擴散,台灣因具備完善生態系包括先進製程、先進封裝和測試,未來絕對比其他國家有更好的發展機會,尤其原本將面臨對岸激烈競爭的IC設計業,也可由AI應用 |
均華首季EPS 4.93元 營收及獲利均創單季史上最強紀錄 (7)...,7日股價上漲18元,成交量361張,收414元,呈連二漲走勢。 均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機。均華董事長梁又文日前表示,以目前營收加上在手訂單,有機會超越2022年,再創歷史新高, |
明基材:今年首季營運上升 但獲利仍辛苦...極研發微發光二極體(MicroLED),明基材總經理劉家瑞表示,已推出微發光二極體製程所需,巨量移轉用膠、封裝膠。另外,光學顯示模材,也可讓顯示螢幕色澤呈現均一性。醫療部分,陳建志解釋,醫療產品第1季營收年增逾 |
資金挹注、導入AI課程轉型 嘉市興華中學、宏仁女中解除專輔...許耀文當校長擔任「救援總教練」,面對少子化學生數驟減,他認為此時也是精緻化、客製化好時機,台積電封裝廠來嘉設廠,又是無人機新興科技重鎮、AI及生化科技產業欣欣向榮,學校校本位課程發展與社區產業,共生共 |
英特爾聯手14日企 研究半導體後段製程自動化技術 (4)...-Etsu Chemical)旗下的信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)等。後段製程包含把半導體固定在基板上後,經過打線接合、封裝、測試過程,其中部分搬運及組裝作業必須仰賴人工,因此後段製程的工廠大多集中在勞力豐富、人事成本便宜 |
晶創台灣推動辦公室今揭牌 盼布局未來10年科技國力 (2)...台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群認為,「AI來臨是台灣最大的福氣,也是最可怕的挑戰,我們有異質整合、封裝測試、設計,都太珍貴了。」除了既定規劃,辦公室也將投入觀測、分析各國和各大廠的半導體相關布局,並提 |
台股震盪台積電概念股撐盤 京鼎大漲逾6%、挑戰歷史高點...AI巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)全力衝刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下台積電今、明年 CoWoS 與 SoIC 先進封裝產能,助攻台積電AI相關業務訂單熱轉,而 CoWoS 相關概念股也有望因此受惠。台積電在AI、高速運算(HPC)需求 |
成大研發半導體材料新突破 超精細不鏽鋼線前景佳 (14)...體材料研發最新耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,降低封裝與材料成本,更可減少對環境污染。成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊發表這項在半導體材料研 |
就市論勢/半導體鏈 續航力強 (2)...有機會繼續衝高。投資建議台股中長線格局未變,短期類股良性輪動,電子股持續聚焦半導體先進製程、先進封裝、矽光子等以及AI供應鏈,預估後續仍持續扮演電子長線主流,高股息績優股獲ETF買盤簇擁,有表現機會值得留 |
穎崴4月營收勁揚19% 需求強勁...相關產業蓬勃發展,該公司今年AI相關營收占比將持續上升。尤其在AI、高速運算趨勢下,晶片複雜度提升,大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加,伴隨消費性電子復甦腳步未歇,將帶動產業穩步增溫,穎崴有望 |
訊芯3月每股虧0.54元...列注意,昨(6)日應主管機關要求,公告自結3月虧損5,742萬元,每股淨損0.54元。訊芯近期搭上矽光子及共同封裝光學元件(CPO)題材熱潮,股價強漲,從4月23日盤中低點145.5元,昨日盤中一度攻上波段新高價199.5元,惟尾盤賣 |