以下是搜尋 "晶片測試" 的結果
精測本季攜美系客戶切入CPO測試 (3)...4月營收來自於AI手機晶片應用處理器 (AP) 相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。整體來看,4月探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響,低於四成 |
精測下半年營運看穩 今年成長目標維持雙位數 (3)...望第2季營運,黃水可預期,精測在手機應用處理器(AP)和射頻(RF)元件測試仍趨緩,高效能運算(HPC)晶片測試和純測試載板製作(Gerber)看增。精測預期,受到產品組合變化影響,第2季毛利率將較第1季小幅下降,但仍 |
精測Q1較去年同期轉盈,Q2起動能加溫...優於去(2023)年同期,第三季、四季有望持續向上,全年料將重返成長軌道。精測表示,受惠於AI手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務,單季探針卡營收占比達到45%,表現優於預期,單季毛利率亦收復50%關卡。隨著AI手機、 |
精測首季毛利率重返50%之上,EPS 0.43元 (2)...曆春節工作天數減少,致使單季營收及稅後盈餘呈現淡季表現,較前一季下滑,不過,受惠於AI手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務,單季探針卡營收占比達到45%,表現優於預期,單季毛利率亦收復50%關卡。展望後市,隨 |
台星科首季EPS 1.86元 業績向上...底就表示拿下兩家HPC新客戶,且由於客戶對高階封裝需求熱絡,積極儲備產能滿足AI需求;法人看好在高階AI晶片測試大單,加上台系大客戶手機及網通需求穩定改善,將推動業績上揚。台星科也強化擴充矽光子相關產能,受惠 |