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三星第一季營業利潤增近10倍

...到 2024 年將 HBM 相關晶片的供應量比去年增加三倍以上。] 三星表示，該公司本月開始大量生產用於生成式 AI 晶片組的最新 HBM 晶片，稱為 8 層 HBM3E。它正在尋求利用人工智慧熱潮，該熱潮讓 SK Hynix受益，該公司曾是 Nvidia 的 H

韓媒：輝達疑煽動三星、SK 海力士競爭，壓價 HBM (2)

...宣布，第二季起將開始量產12層堆疊的HBM3E。SK海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）甫於5月2日表示，2025年的AI晶片組用HBM幾乎全數售罄，2024年的供應也已全部訂光。他當時說，12層堆疊的HBM3E將在5月送樣，預計第三季開始量產

SK海力士：明年AI用HBM幾乎售罄、今年已完銷

...024-05-02 11:51:57 記者郭妍希報導身為輝達(Nvidia Corp.)供應商的南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)透露，2025年的AI晶片組用高頻寬記憶體(HBM)幾乎全數售罄，2024年的晶片也已全部訂光。路透社，SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)2日

雪鷹利爪 GIGABYTE Z790 AORUS PRO X 主機板開箱評測

...x 24.4 cm處理器支援：Intel 12th/13th/14th Core i9/ i7/ i5/ i3、Pentium Gold、Celeron處理器腳位：LGA1700CPU 供電相：18+1+2 相晶片組：Intel Z790記憶體：4x DDR5 DIMM 插槽、8266(O.C.) MT/s、最大容量 192 GB（單一插槽支援 48 GB 容量）記憶體認證：Intel

非蘋用戶助攻，今年全球高階智慧錶銷售看增15%

...機帶來成長，直接帶動華為智慧手錶連動銷售，也成為中國高階智慧手錶市場的關鍵催化劑。在作業系統和晶片組的最新策略中，智慧手錶的顯示螢幕成為展現差異化的關鍵零主組件。DSCC(A Counterpoint Research Company)資深總監Da

HBM是什麼？它的商機為什麼大爆發？

...時代的新寵兒：，高頻寬記憶體。 AI人工智慧一波波點醒科技業成長動能，一年半的吹拂下，從生產GPU圖形晶片組的輝達（NVIDIA），到「AI五王」之稱的伺服器組裝廠，包括緯創、廣達、英業達、光寶科、技嘉，再到高階零組

iPhone 16模型曝光！4機型全都露　驚見史上最大支

...6.1吋iPhone 16。此外，預期部分機型可能會加入一顆全新按鍵，用於控制相機；其他新功能包括Pro系列的全新晶片組、iOS 18的新的AI功能等。

三星上季獲利好到「十級跳」預期AI帶旺下半年需求 (2)

...需求在第2季下滑，此外，預期晶圓代工市場在下半年的成長有限。三星表示，本月已開始量產最新、用於AI晶片組的HBM晶片，也就是8層的HBM3E，第2季會開始生產12層的產品。