GAIS - 即時新聞

...陽能的原理就是要吸收光與熱，反射率越高對發電越不利，這也是為什麼太陽能板大多是深色系，就是為了讓矽晶體可以吸收更多光能，而增設了抗反射層。所以太陽能板的反射率大多在0.15左右，意思是可以吸收85%的光能來用

...注先進封裝的進展和發展，包括面板級封裝。」該公司目前的先進晶片封裝技術，如 CoWoS，使用的是 300 毫米矽晶圓，儘管這對於為輝達、超微半導體（AMD）、亞馬遜和Google等客戶生產 AI 處理器非常重要，但隨著AI晶片尺寸和

...的過程中，必須先將二氧化矽經過純化、熔解、蒸餾、長晶等程序，製成矽晶棒。矽晶圓廠再將這些矽晶棒進行研磨、拋光和切片等程序，以製成矽晶圓片。之後，透過導入、顯影、蝕刻等手續後，便可以製成晶圓。積

...球供應鏈中，台廠主要集中在上游，包括SOI基板廠IET-KY、磊晶【磊晶】磊晶（EPI）是指在矽晶圓上成長一層具高純度及平坦度氧化矽晶薄膜的過程，是電源管理IC、驅動IC、二極體等各種分離式元件及高性能積體電路生產的重要

...披露的長期資本支出目標的一部分。這項投資基於安森美在當地的現有營運，包括矽晶體生長、矽和碳化矽晶圓製造（拋光和磊晶）以及矽晶片製造。如今，該工廠年產逾300萬片晶圓，包括10億多個功率元件。一旦獲得所有

...oundry最終將會運用這項製程為客戶代工資料中心等級的處理器。除了基本版Intel 3外，英特爾也將提供支援直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術的Intel 3T。未來，英特爾會推出功能更提升的Intel 3-E，能應用於晶片組及儲存技術