經濟部發表 MOSAIC 3D AI 晶片 斬獲 R&D100大獎    (3)

...研院首創AI智能晶圓研磨加工系統，可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，

4天前 16:47 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 晶片   經濟部   半導體   技術   大獎   晶圓   研磨   前瞻   記憶體   加工