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...研院首創AI智能晶圓研磨加工系統,可透過AI聲頻感測器分析,對晶圓加工過程的訊號進行判讀,即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態,並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸,將晶圓研磨中的碎屑震出,讓研磨刀具保持鋒利,
4天前 16:47 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 晶片 經濟部 半導體 技術 大獎 晶圓 研磨 前瞻 記憶體 加工