GAIS - 即時新聞

AMD 慶祝 55 歲生日！靠 AI 讓老影片變 4K，NVIDIA 老黃也在其中

...vite 在 AMD 工作了 30 年，擔任過多個職務，甚至曾是 AMD 的 CFO 和總裁。退休後的 2000 年，他為 AMD 的非揮發性記憶體業務的分拆提供資助，也就是後來的 Global Foundries。 Photo Credit: AMDAMD 還修復了另外兩張圖像，一張是

蔡司光學鏡頭加持 vivo V30系列熱賣加碼推出vivo V30e 挑戰同價位最強人像旗艦！ (3)

...在陽光下也清晰可見。此外，Y38 5G搭載高通驍龍4Gen 2八核心處理器，擁有RAM擴展技術，可額外擴充至8+8GB RAM記憶體，強大的運算能力，為玩家提供流暢的使用體驗，再也不擔心玩遊戲卡頓；Y38 5G更配備300%大音量立體聲雙喇叭

華邦電第1季虧損4.64億元每股虧0.11元 (4)

第1季營運持續虧損，歸屬母公司淨損新台幣4.64億元，每股虧損0.11元。隨著利基型記憶體市況好轉，華邦電第1季出貨量增加，季營收回升至200億元以上，達201.21億元，較去年第4季增加4.94%，並優於20

總統出席力積電銅鑼廠啟用鍾東錦致謝並爭取520前核定警局遷建 (2)

...創造下個科技產業榮景。▲各界來賓剪綵前合影。力積電著力開發符合多樣化需求的特殊邏輯和記憶體製程，以邏輯、記憶體晶圓堆疊的新世代科技，提供客戶更具市場競爭力的晶圓代工服務。公司2021年投資2780億元啟建銅科

全球科技巨頭搶占 AI 商機台系供應鏈2024下半展望樂

...體設備、AI伺服器、散熱較強。野村中小基金目前仍以AI相關的布局為主，看好產業如：GPU相關（晶圓代工、記憶體），再AI伺服器（組裝、散熱）及自研晶片（ASIC業者、矽智財），乃至於AI電力需求（變壓器、配電盤），皆為

台積電將陸續以更大光罩尺寸技術，滿足先進封裝提升運算需求 (3)

...積電透露其即將於 2026 年推出的 CoWoS-L 先進封裝，計劃採用光罩尺寸達 5.5 倍，這代表著它可以採用 12 個 HBM 記憶體堆疊，以及容納更大的基板，其基板尺寸達到100 × 100 mm。透過這項創新，這家台積電生產晶片的運算效能將提

研調：AI驅動需求 2023-2027年AI筆電銷量近5億台

...筆記型電腦市場的年複合增長率預計約為3%，但AI筆記型電腦市場將以驚人的59%年增長率蓬勃發展；從運算到記憶體的先進半導體技術將推動與新一代生成式AI相關的平均銷售價格(ASP)呈正向增長，為消費者帶來前所未有的價值

OPPO母親節優惠即日起開跑　限時輸碼最高現折六千元、下單抽摺疊機

...幅簡化專業工作流程；特定型號最高支援 Wi-Fi 7 和 4G LTE 或 5G sub6，提供多樣化網路連線選項；最高支援 64 GB 記憶體，全方位滿足多工處理以及進階效能需求；另改善散熱技術，可應付長時間使用情境。雙系列皆搭載黃金比例

出席力積電銅鑼廠落成蔡總統：AI帶來應用台灣半導體產業更加關鍵 (3)

...新，確保台灣在全球科技生態系的領先地位。我們的半導體產業，除了在台灣持續深耕最先進的製程技術和記憶體的研發，也要走向世界，在全球的AI及高科技發展中貢獻關鍵的力量。蔡總統指出，要將最高階的半導體技術留

半導體產值達4.3兆！破25萬人就業　蔡英文：驅動經濟成長重要動力

...創新，確保台灣在全球科技生態系的領先地位。她說，半導體產業除了在台灣持續深耕最先進的製程技術和記憶體的研發，也要走向世界，在全球的AI及高科技發展中貢獻關鍵的力量。蔡英文指出，要將最高階的半導體技術留

旺宏加速新品研發，冀維持ASP

MoneyDJ新聞 2024-05-02 12:15:52 記者周佩宇報導記憶體廠商旺宏(2337)近年大力投入新品研發，將多餘的產能空間挪作利用，其中3D Nor flash 4GB產品已完成流片(tape-out；

雪鷹利爪 GIGABYTE Z790 AORUS PRO X 主機板開箱評測

...議優先安裝在 A2、B2 插槽（左邊數過來第二、四槽位），將兩條記憶體安裝在這兩個位置，記憶體能夠更容易以較高的頻率來運作。∆ 4x Un-buffered DIMM DDR5 記憶體插槽，最大支援 192 GB 容量擴充，QVL 最高支援 8266 MT/s(O.C.) 。主

台表科今年營運拚重返成長軌道記憶體用板需求增溫

上市PCBA／SMT廠商台表科（6278）受惠記憶體市況好轉、印度網通基建需求，驅使訂單加速回流，法人看好，台表科隨需求復甦加上墨西哥、新廠今年陸續

Supermicro將任2024COMPUTEX主題講者分享AI雲端及企業工作負載優化的最新系統 (4)

...級解決方案，且能實現資料中心內的快速部署。而其模組化構建式解決方案能支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱技術，幫助企業創造客製化系統，以便因應許多類型的運算用途。此外，Superm

AI夯股美超微財報撐不起超高估值股價重摔14% (4)

...，但將目標價下修至1,090美元至1,280美元。也有分析師悲觀看待美超微展望，Susquehanna分析師Mehdi Hosseini指出，記憶體和儲存成本上升，對美超微的利潤帶來壓力。美超微擴大製造據點，也使得經營成本增加；他將美超微目標價

台星科Q1報喜；Q2、Q3續揚有望

...科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。以應用別來劃分，去年HPC 佔營收比重51%，手機 /3C占約32%，至於記憶體 、IOT則分別占12%、5%。法人認為，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且係多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴

美超微、超微同聲示警 AI 鏈缺料三台廠即刻救援

...梁見後、超微（AMD）執行長蘇姿丰昨（1）日同聲示警鏈仍有缺料壓力，業界研判應是AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）供不應求，以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致，（6239）、台積電（2330）、日月光投控（3711）等三家台

南韓出口連7個月成長 (3)

...三個月高於對陸出口。南韓的出口一向被視為全球貿易領先指標。由於人工智慧（ＡＩ）市場熱絡，提振對記憶體晶片的需求。四月半導體出口額年增百分之五十六點一至九十九點六億美元，連續第六個月成長。平面顯示器

SK海力士AI記憶晶片訂單到2025年底幾乎滿載

...的「發現」，使用「掃一掃」即可將網頁分享至好友SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）技術持續領先三星電子。（路透）SK海力士表示，他們的高頻寬記憶體（HBM）直到明年底的接單已近滿載，反映這個用於人工智慧（）半導體的

Lenovo推出最新ThinkPad L系列與X系列筆電創新科技與環境永續全面兼顧

...幅簡化專業工作流程；特定型號最高支援 Wi-Fi 7 和 4G LTE 或 5G sub6，提供多樣化網路連線選項；最高支援 64 GB 記憶體，全方位滿足多工處理以及進階效能需求；另改善散熱技術，可應付長時間使用情境。雙系列皆搭載黃金比例