GAIS - 即時新聞

...競爭力。歐美科技表示，將鎖定龐大的AI半導體商機，包括三維積體電路（3DIC）、先進封裝、異質整合，在IC載板或玻璃基板領域都有發揮空間，也能與製程設備整合。德律指出，公司深耕光學檢測設備多年，客戶遍及全球電

...黃水可預期，精測在手機應用處理器（AP）和射頻（RF）元件測試仍趨緩，高效能運算（HPC）晶片測試和純測試載板製作（Gerber）看增。精測預期，受到產品組合變化影響，第2季毛利率將較第1季小幅下降，但仍可較去年同期相

...帳款收回時程，回轉備抵呆帳提升獲利。牧德指出，去年六月份引進策略性投資人封裝龍頭日月光半導體，對載板及封測產業 AOI 發展立下碁石，目前雙方針對產品合作開發中，期望今年下半年能驗證完成，為營收注入新的量

載板廠商（3189）公布首季仍維持小幅獲利，景碩首季維持獲利來自轉投資晶碩（6491）挹注以及匯兌利益，景碩提到

...先進製程的測試介面訂單之外，在多晶片架構堆疊情況下，IC預燒已成為必要測試製程，其中雍智在IC老化測試載板市占最高，讓雍智成功跨入CoWoS先進封裝供應鏈的一環。整體來看，雍智在手機市況復甦，有望帶動AP、PMIC、RF測

...領域各具優勢，其中，瀚宇博筆電終端應用營收占比四成，並持續推進產品結構，朝中高階機種發展；欣興為載板龍頭，過往和英特爾合作緊密，預料也將受惠產業趨勢。台灣電路板協會分析，終端應用目前以手機較為顯著

...第一季成長。易華電指出，Micro LED產品的微小化晶片需要高精度及高解析度線路載板對應，傳統電路板面臨精度不足問題，玻璃或藍寶石載板生產成本則過高，公司的捲式生產製程搭配住友電木的特有載板材料，可滿足Micro

...季帶動營收成長，毛利率止跌回升；AI伺服器的部分，ABF載板有跟相關領導廠商合作中，隨著先進封裝新產能陸續開出，ABF載板需求擴大，欣興有機會切入AI伺服器載板的供應商。OAM和UBB也有案子在合作當中，因能見度高，且

...智慧等專才，開源與節流並行，強化南電營運績效。南電說明，在IC載板，持續與客戶開發雲端伺服器處理器、800G交換器、高階AI晶片等大尺寸高層數IC載板；在電路板，南電積極切入AI伺服器供應鏈，量產高階繪圖晶片（GPU）

...綠建築規劃，並建置能源管理系統及架設屋頂型太陽能板。這次投資將有助於拓展市占率，擴大於半導體、IC載板、高階封裝及光學產業的應用領域，強化核心競爭力。經濟部表示，爭鮮餐飲集團為一跨國餐飲集團，旗下有五