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Innergie推全球體積最小百瓦級充電器C10／C10 Duo　這些人必須要買

...體積最小的百瓦級USB-C充電器Innergie C10，體積僅87cc。（圖／品牌業者提供）Innergie C10 / C10 Duo系列搭載GaN氮化鎵元件，大幅提升充電效能，最高可達92.62%，並獨家研發特殊電路與機構設計，成功創造世界最小USB-C 百瓦充電器的標

龍華科大打造血管監測天線感測器盼提升台灣智慧醫療產業發展 (3)

...技優領航專班一年級本地學生許竹鈞，他們運用學校「行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」及微波通訊元件實驗室等相關設備，克服層層困難與挑戰，最終成功設計並開發出天線感測器原型，足證龍華學子的實作能力已

捷敏評估布局東南亞今年業績拚持平 (3)

...訂單量能還不高，急單相對較多，下半年車用和第三代半導體碳化矽（SiC）高功率分離式元件封測和模組業績穩健。在SiC分離式元件，捷敏-KY指出，持續開發1200V以上高功率產品封裝測試，在SiC模組，整合客戶需求擬定產品共

全面放大你的精采　Sony Xperia 1 VI正式登台 (2)

...nto Wonder」的世界，全面放大生活的精彩！不僅如此，Xperia 1 VI承襲Sony領先業界的Exmor T for mobile雙層式架構感光元件，除了提供感光度更好、降噪能力佳的低光源拍攝外，亦攜手Alpha™相機、導入全新「AI姿勢預測」功能，透過A

安集推第二代無人機射擊系統反制擊落入侵無人機

...系統，安集也與翔大團隊合作開發獨立型微處理器控制器單元(MCU)裝置，能夠詳細按照裝置需求規劃負載感應元件等，依照需求設計PCB增加保密性、專業性、體積小型化，並改善未使用且減少不必要的浪費及降低成本。安集於

鈺創強攻異質整合切入影音擷取市場 (5)

...廠之外，鈺創也相同的能力開發異質整合技術，鈺創已經準備好。鈺創開發的MemorAiLink平台可讓記憶體與不同元件封裝整合，實現高度複雜的晶片設計及縮短產品上市時間。鈺創指出，MemorAiLink平台率先推出異質整合晶片產品

台積電贈工研院半導體高階製程設備助產學研發升級 (4)

...電系統研究所所長張世杰表示，工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以「奈米電子實驗室」提供產業半導

矽光子族群持續發光聯鈞大漲7% 矽格漲幅逾半根停板

...戶完成認證矽光子，搭上AI與Sora題材，因而吸引投資人追捧，激勵股價走強。聯鈞具備雷射元件開發技術，在光通訊、光資訊元件產品線齊全，法人預期，因AI伺服器及機器訓練需大量資料傳輸，傳輸速度愈來愈快，訊號耗損

玉晶光加入蘋果訂單戰局？野村給予「買進」、目標價582元 (2)

...勢也有利於玉晶光。另外，野村認為，玉晶光及大立光，雙方雖為競爭對手，不過都在尋找更多「非典型鏡頭元件」的機會，以應用於iPhone或其它產品中，更預期未來幾年後，將有更進一步的技術突破，進而擴張開發市場。

大舉擴建資料中心微軟碳排量2020年來增三成

... 1)和範疇二(Scope 2)碳排量較2020年減少6.3%，但同期間接排放卻激增30.9%，主要與建設資料中心使用的材料和硬體元件有關，包括半導體、伺服器和機架等。微軟曾誓言減碳，聲稱不只要做到「碳中和」(carbon neutral)，還要在2030年

廣達AI伺服器下半年加溫，全年看顯著雙位數增 (2)

...表示，AI伺服器需求自去年下半年開始逐步浮現，但由於GPU供應受限，實際出貨曾一度受到壓抑。不過，隨著元件供應情況逐步改善，預期第2季AI伺服器將溫和成長，而強勁成長動能將於下半年啟動。廣達指出，雲端資料中心

CIS 訂單回籠…晶圓一哥受惠

...廠今年底量產增添底氣。索尼看好未來車用及消費性等商機，也有望擴大採用台積電熊本廠22奈米製程生產CIS元件及影像訊號處理器（ISP）晶片。依據公開資訊，台積電日本熊本廠的合資公司JASM股東結構當中，除了台積電之

索尼唱旺 CIS 市況轉強采鈺、同欣電等營運將回神

...增40%，帶旺集團整體營運。業界分析，CIS是相機模組的核心元件，廣泛應用於手機、消費、電腦、安防、汽車、工業等領域，是先前半導體最早陷入庫存調整的元件。索尼在全球CIS市占超過五成，遠高於二哥三星的約15%左右，

就市論勢／網通、重電、PC鏈伺機布局

...會問世，預估下半年相關題材會開始發酵，電腦周邊設備都有望受惠，如品牌廠、鍵盤、DDR5、鏡頭模組、聲學元件等，建議投資人可伺機布局。網通產業隨AI算力持續增加，高速上網需求殷切，將推動主流規格WiFi 7升級，在無

Sony旗艦新手機登台新變焦鏡頭4公分特寫 (3)

...機種Xperia 10 VI，其中Xperia 1 VI搭載最高達7.1倍變焦的望遠光學變焦鏡頭，並使用Exmor T for mobile雙層式架構感光元件，讓手機照相功能再進步。vivo則開賣V30系列新機「V30e」，延續V30系列的柔光人像3.0技術，採用台積電4nm高通驍

外媒爆料：Neuralink 腦內植入物多年來一直有導線鬆脫問題

...癱瘓，但透過腦機介面成功可以以意念操控電腦，甚至還能玩遊戲。該植入物由電池、通訊晶片、微處理器等元件組成，外型如一美元硬幣大小，其中還有 64 條比人類頭髮還細的導線從植入物延伸而出，編織進大腦的運動皮層

Android TV 兩年來最大更新！新版本支援子母畫面、新增 AI 功能

...ogle 的 Compose for TV 工具進入 beta 階段，這套完整的工具如同 Android TV 版的 Squarespace 平台，提供了預先設計好的元件協助創作者以更高效的方式打造出更好、更統一的 Android TV 應用程式。責任編輯：Jocelyn核稿編輯：Mia 快加入

奧義智慧攜手 NTT-AT 共築臺日數位安全生態圈以高度自動化的 AI 技術全方位鞏固企...

... IT 服務。其總部位於東京都，全球布局在中國、美國、新加坡以及澳洲設有分公司。主要服務項目包括：光學元件、電子設備、資通訊系統開發設計、資訊與雲端安全、IOT 等。

Sony 新旗艦 Xperia 1 V 共推四色售價公布　中階款 Xperia 10 V 同步亮相

...例HDR OLED 螢幕的1系列。（圖/柯宗鑫攝）硬體規格部分，採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，更新增VC均熱板散熱元件，搭配石墨烯散熱片，應可有效解決散熱問題，手機配備 12GB RAM，並具備 256GB / 512GB 儲存容量版本，仍有支援最

中山大學與美賓州州大結盟簽訂半導體與光電MOU (2)

...智慧封裝等方向發展。林宗賢進一步說明，在矽光子技術方面，則利用成熟的CMOS製程，在矽晶片上集成光學元件，實現光電融合。相比傳統的銅互連，光互連具有高頻寬、低損耗等優勢。矽光子在數據中心、高性能運算、5G