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...預計明年初開始量產貢獻營收，年產能可望成長5成。崇越表示，在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、

...所長張世杰表示，工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以「奈米電子實驗室」提供產業半導體

...應德律未來10年營運成長的產能需求，同時可提供產品開發、驗證及舉辦研討會使用。針對法人關心的CoWoS先進封裝檢驗設備進度，陳冠元說，目前產品還在驗證中。此外，與轉投資的歐美科技在矽穿孔（TSV）方面的合作，希望

功率半導體封裝測試廠-KY今天預期，今年業績力拚較2023年持平，正考量在中國大陸以外市場，評估菲律賓、馬來西亞、泰國等地

馬來西亞半導體擁有50年測試、組裝與封裝生態系，可望成為晶片強國馬來西亞智庫「義騰研究中心」（Research for Social Advancement，REFSA）頃發布消息稱，該

...獲氣味來源。經一番搜索後，關員最終尋獲一個載有粟米片包裝食品的紙皮箱，並留意到食品包裝上有被重新封裝的痕迹，於是打開食品查看，揭發內裏裝載懷疑草本植物，經檢取樣本進行快速毒品測試後，初步確認為大麻花

...園區打造為完整生態鏈，雪州政府目前刻正積極會見並爭取半導體企業之投資，目前推動的方向是在既有的IC封裝測試基礎上，拓展到IC設計領域，並已與Arm、群聯電子、SkyeChip、深圳半導體產業協會等企業展開合作。黃行政議

...求強勁，單季營運達標財測機會濃厚，且下半年還將更加值得期待，尤其三奈米營收比重可望持續提升，先進封裝產能倍數以上成長，前次法說會上表示，整體ＡＩ相關營收今年將呈現翻倍，未來五年將以年複合成長率五○％

...外，鈺創也相同的能力開發異質整合技術，鈺創已經準備好。鈺創開發的MemorAiLink平台可讓記憶體與不同元件封裝整合，實現高度複雜的晶片設計及縮短產品上市時間。鈺創指出，MemorAiLink平台率先推出異質整合晶片產品，切

...熱量將是挑戰，矽光子將扮演重要角色。矽格（6257）攜手旗下台星科揮軍CoWoS先進封裝報捷。受惠AI需求大爆發，台積電（2330）CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能

...展望今年，戴尚義強調，來自國際大廠的AI委託設計案仍絡繹不絕，且各大品牌客戶對於先進製程技術與先進封裝的需求依然暢旺，可預期全球ASIC市場仍將商機不斷，而創意的營運成長也隨之可期。

...大增。展望今年，戴尚義說，來自國際大廠的AI設計委託案仍將絡繹不絕，品牌客戶對於先進製程技術及先進封裝需求暢旺，全球ASIC市場商機不斷，創意營運亦將隨之成長。針對出口管制措施，創意將秉持謹慎選案政策，規避

MoneyDJ新聞 2024-05-16 09:38:48 記者李宜秦報導LED封裝廠立碁(8111)今年第一季營收約1.86億元，EPS 0.27元，較去年同期0.01元大幅成長，營收下降、獲利上升係因業外收入

...非常高，竟然能達到 120W。在最新的一份進出口貨物清單上，已經可以看到 Strix Halo 的字樣，確認會採用新的封裝介面 FP11，而在功耗上赫然列出了 120W。按照傳聞，熱設計功耗最低也會有 55W。

倢通科技(股)公司技術團隊來自美國矽谷，主要以GaN on S製造MMIC，再利用RF CMOS設計RF傳收器IC，以多晶片系統及封裝生產各類RF/Microwave IC，應用於無線音訊、低軌衛星及藍芽等。近年，倢通科技也跨入AIoT領域發展，如智慧螺絲、

...看好，兩大AI巨頭輝達、超微全力衝刺高效能運算，市場傳出已經訂下大部分台積電今、明兩年CoWoS與SolC先進封裝產能，助攻台積電AI相關業務訂單飆升。台積電營收報喜，市場對台積電的業績持續樂觀。台積電期貨夜盤交易

...程保密，有多道門禁管制及全程錄影監控。一樓是內政部駐廠辦公室、半成品及成品庫房，二樓為卡片品檢、封裝及裝箱作業區，四樓則為卡片個人化作業區、檢驗區及電腦機房。中央印製廠指出，在政策暫緩期間所增加的費

...，半導體技術與光電整合是當前的重要發展方向，其中包含先進封裝、矽光子及光學運算幾項關鍵技術。在先進封裝方面，隨著晶片尺寸不斷縮小，傳統的封裝方式已難以滿足高性能、高密度的需求。先進封裝技術如2.5D／3D

...的機會可以逢低布局。」AI題材依舊備受矚目，野村投信台股團隊建議，包括AI伺服器、HPC、半導體先進製程與封裝，IC設計以及散熱規格等都是核心布局方向，就看人工智慧還能帶領市場衝到什麼高度。

...移動性、即時性和高彈性布建的特點，除攻占半導體先進製程預防AMC的剛性需求，也逐步拓展至光電業、先進封裝等產業，受惠全球半導體廠設備支出回升，今年來自半導體產業訂單成長可期。此外，在環境空氣監測領域，除