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...國群山，塑造台灣更重要的全球經濟地位。劉鏡清表示，目前台灣的伺服器與儲存設備全球市占率約九成，而晶圓代工全球市占率約65%，IC封測全球市占率則約53%，可以說是台灣斷鏈、全球斷鏈，而接下來將鎖定扶植高階自行

...以來，已經為社會帶來了翻天覆地的改變，所有的AI應用都需要依賴運算，因此上游的產業，包括晶片設計、晶圓製造和半導體設備等，目前是最能受購益並獲利最明確的產業族群。百達投顧表示，最近財報公布，投資市場也

...表示，2023年相較2022年和2021年表現不佳，上銀持續開發螺珠桿桿、線性滑軌新品，包括智慧螺桿、智慧線軌、晶圓機器人、迴轉工作台等，儘管工具機產業景氣待觀察，但朝多軸化、複合化及智慧製造都是未來發展趨勢。展望

...是營運谷底，下半年將優於上半年，全年營運可望優於去年。南茂持續強化技術量能，目前正積極整合公司在晶圓凸塊與封裝的核心技術，以及結合測試平台解決方案，擴展新的產品與業務範疇，像是推進利基型技術，擴大高

...長表示，台積電熊本廠是台積電首度與日本業者合資設立，同時也是台積電近年全球佈局中，首座開幕的海外晶圓半導體製造工廠。該校目前在熊本地區各企業及外派台積電熊本廠就業的畢業生約10名，前往各企業實習及預計

...，碳化矽晶片比標準的矽晶片更節能。根據法新社，意法半導體的新晶圓廠應能於2026年開始生產，並於2033年達到滿載生產，屆時每週可生產1萬5000片晶圓。義大利政府將基於「歐盟晶片法」（European Chips Act），提供意法半導

...宣布先進封裝廠（CoWoS）將進駐嘉義科學園區，行政院也支持在馬稠後產業園區建構半導體產業園中園，台灣晶圓先進製程擁有高達80%市佔率的崇越石英馬稠後新廠4月啟用，嘉義縣將在「南部高科技S廊帶」扮演重要角色。無

...後續狀況，要先關注美國公布PCE後的美股表現。（圖／資料畫面）台股今（31）日尾盤在MSCI季度調整下，大砍晶圓雙雄、鴻海等權值股，終場摜破21200點，成交量達6649億元，本週跌幅1.81%。聖科諾國際投顧分析師謝誌指出，接

...宣布先進封裝廠（CoWoS）將進駐嘉義科學園區，行政院也支持在馬稠後產業園區建構半導體產業園中園。台灣晶圓先進製程擁有高達80%市佔率的崇越石英馬稠後新廠亦於4月啟用，讓嘉義縣在「南部高科技S廊帶」扮演重要角色

...供應商在不影響原有製程品質的前提下，使用「無漿料切割技術」切割8吋矽晶圓，5月已導入晶圓五廠、晶圓六廠，預計晶圓三廠、晶圓八廠、晶圓十廠完成驗證導入後，每年總計可減少碳化矽（SiC）漿料用

...國際知名半導體廠，都決定在馬國擴大投資，未來絕對需要完整的供應鏈來支持。臺灣在半導體產業領域涵蓋晶圓代工、封裝測試、IC設計及DRAM等方面取得突出成就。全球前五大半導體設備商亦在臺灣設立據點，推動臺灣本土

...提下，成功使用「無漿料切割技術（Diamond Cutting Wire, DCW）」切割八吋矽晶圓，民國113年5月已導入晶圓五廠、晶圓六廠，預計晶圓三廠、晶圓八廠、晶圓十廠完成驗證導入後，每年總計可減少碳化矽（SiC）漿

...變成人工智慧。台灣是輝達投資的最重要國家之一，我們也有許多合作夥伴一起進入市場，我們將在這裡製造晶圓並建立系統，也是我們公司業務的起點。」童子賢表示，AI產業可以作為護國群山，AI產業整體產值加總起來，相

...學院，高中也設立半導體微課程。但許多人其實不清楚半導體產業的工作內容，卻積極想考進頂校，然後進入晶圓廠工作。現在，「半導體科普教育聯盟」成立，致力將半導體的科學知識向下扎根。現在，聯盟即將推出半導體

...固態硬碟（SSD）高速PCIe Gen 5規格儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片測試探針卡、Coaxial Socket，以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡等產品。在探針自主技術演進部分，黃水可點出，公司也推出BKS、BRG 等多款探針，且完成混針

...變成人工智慧。台灣是輝達投資的最重要國家之一，我們也有許多合作夥伴一起進入市場，我們將在這裡製造晶圓並建立系統，也是我們公司業務的起點。」除了暢談台灣未來，黃仁勳也不忘推薦今日聚餐的餐廳，「這家餐廳

...成式AI應用推出以來，已經帶來翻天覆地的改變，所有AI應用都需要依賴運算，因此上游產業，包括晶片設計、晶圓製造和半導體設備等，目前是最能夠受益並獲利最明確的產業族群。隨著近期財報的公佈，投資市場也開始認識

...與傳統的雷射拆鍵合相比，可節省超過 30% 的營運成本。在設計上具有強大的晶圓處理能力，包括薄晶圓。這些機器可以擁有每小時超過 45 顆晶圓的產出率，提供了可明顯提升生產率的高產量解決方案。製程的一個關鍵優勢

...電先進製程的投片規模，也同時助攻半導體IC相關檢測分析服務專業廠順利搶下大單。法人機構表示，閎康與晶圓代工大廠先進製程合作關係向來十分密切，因此順勢成功搶下Nvidia、AMD、Intel、微軟、Meta、Google等重量級科技大

...1日以來新低。日本半導體相關股重挫。晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)重挫2.49%、測試設備商Advantest暴跌6.11%、晶圓切割機廠DISCO重挫2.28%、HBM設備供應商Towa暴跌4.30%。夏普大漲2.50%，收959日圓，創近4個月來(2月5日以來)收盤新高