GAIS - 即時新聞

...機會實際查看環境或討論合作機會，備受關注。論壇還邀請產業界人士針對「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」進行討論，並安排沙崙智慧綠能科學城辦公室副主任蔡松伯及南科管理局代表說明政策發展方向

...會，公司表示，持續以雙軌轉型為核心，推動營運升級並連結轉型戰略目標，導入扇出型面板封裝，可望成為異質整合封裝市場主流，並引發一波商機。未來將持續轉型創新及科技升級，開拓新的業務領域。法人表示，雖預估

...導ASIC大廠世芯-KY(3661)總經理沈翔霖(附圖)指出，各家大廠的晶片對先進製程的需求不斷提升，而進入到2奈米的異質封裝整合、並來到3D封裝技術，技術門檻提升不少，對於設計服務業者的技術能力考驗增加，世芯-KY有信心會從

...級技術與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士表示。「所有應用中在封裝方面的最新進展，例如扇出型面板級封裝和異質整合，促進了臨時貼合與剝離設備收益，預計將在 2029 年達到 5.71 億美元，2024-2029 年 CAGR (複合年度成長率) 增長

...索半導體產業大趨勢(Mega trend in Semiconductor industry)」為題，綜觀全球半導體產業趨勢，仔細介紹了現階段在AI、異質整合、AR/VR/XR等空間運算，永續等主題，皆與材料科學的研究發展有關，並以實際在產業界例子，介紹材料科學

...均已進入量產階段。這充分顯現 MemorAiLink 平台作為一站式開發服務之異質整合高效力，為客戶提供更具競爭力的解決方案，無論是創新的記憶體產品、異質整合封裝，亦或是搭配記憶體介面 IP 服務等，皆有助於前期導入設計以

...運」一體化算力基礎設施標準體系，面向融合共生的技術發展趨勢，推進雲端運算、邊緣運算、高效能運算等異質算力中心的共通性標準研究；進行算力接入、調度、服務等相關標準開發；進行雲端網路協同標準研製，促進雲

...家都有各自的興趣和理想，但今天在這都是為了同一個訴求「沒有討論、沒有民主」正因為民主的多元、包容異質性，才能共同在這表達我們的訴求，希望不僅是這次的藐視國會，若未來遇到任何不合理的事情，不分顏色政黨

...業能夠專注於構建和利用這項技術變革性的洞察力。NVIDIA表示， GH200 Grace Hopper超級晶片是世界上第一個真正的異質加速平台，適用於 AI 和高效能運算工作負載。它將高效能的 NVIDIA Grace CPU 與基於 NVIDIA Hopper 架構的 GPU 結合，透

...2401）、準備好了，將跟隨輝達腳步搶市。凌陽挾多年在車用影音市場耕耘技術，已取得市場一席之地；鈺創以異質整合技術強攻影音訊號處理市場，並已邁入量產，搶第一手商機。黃仁勳登高一呼看好AI生成影音發展，市場同

...與擴大合作範疇。在半導體領域，工研院介紹創新化合物半導體元件與超高電能轉換效率系統整合技術、實現異質整合之先進封裝技術、晶圓研磨檢測、半導體設備關鍵模組，期待能與山口縣業者共同探勘再生能源領域，協助

...，也能補救程度低的。南投縣國教輔導團英語領域召集人陳彥文說，分組教學除能力一致的學生同組，也可採異質性分組，英語較好者當小老師，協助其他同學，可取得學習成就感。教育部國教署表示，舉辦研習，協助教師運