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...程，本公司配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第4季維持成長走勢。黃水可強調，智慧型手機、HPC、電動車所帶動 AI 半導體商機顯現，綜合

...，表現未達標。美系外資認為，欣興對輝達(NVIDIA)Blackwell繪圖晶片（GPU）載板良率仍較日商Ibiden低，預估供應占比可能落在30～35%；美系外資對ABF載板市場仍維持審慎看待的態度，預期至2025年ABF載板市況仍將維持供給過剩的情

...材料已拿下全球第一的地位，目前在800G交換器材料出貨量也持續攀升，未來也佈局載板材料市場，看好台灣半導體優勢以及在地供應，載板材料也已有產能建置規劃。台光電有三大產品線，基礎建設占55-60%(其中包括衛星材料

...科產品應用與PC/NB市場高度相關，是PC板的主要供應商之一，目前主流板層數在8層以上、最高可達12層；而在車載板，主要在日本/馬來西亞生產，以日系客戶為主。而在EMS業務，主要在中國/馬來西亞有據點，目前EMS共有57條生產

...，將持續加大投資。（圖／鄭思楠攝）[周刊王CTWANT] PCB產業逐漸復甦，載板等產品持續成長，PCB龍頭臻鼎（4958）集團董事長沈慶芳日前受訪透露，載板營收可望較今年增加40億元到50億元，希望明年營收可以挑戰新高。另外，

MoneyDJ新聞 2024-10-30 09:59:27 記者萬惠雯報導IC載板廠商欣興(3037)公佈第三季財報，單季EPS 0.66元，前三季每股獲利3.3元。欣興第三季營收季成長，但單季獲利較第

...U、交換機、Server等需求，並已成為景碩營收增長的主要驅動力。展望未來，預計ABF載板需求將進一步提升，稼動率有望回升至80%以上。BT載板市場需求分析方面，主要應用於手機、消費電子產品、穿戴裝置、及記憶體領域。受

...援先進運算和人工智慧的全產品組合，從晶片製造、先進封裝、IC載板、PCB到組裝等應用，打造先進互連和熱管理解決方案，瞄準市場在先進封裝、高階載板、AI應用、汽車電子、高頻通訊、資料中心等新興需求。

...續揚，明(2025)年表現優於今(2025)年。AI商機持續噴發，供應鏈也積極比拚技術實力、爭搶訂單，精測長年深耕載板、PCB製程等領域，並持續投入研發、精進技術，因此獲得一些海外新機會，並順利通過驗證在下半年逐步出貨，

野村證券發布「人工智慧（）印刷電路板（）及銅箔基板（CCL）」報告指出，隨著AI晶片發展，先進ABF載板更重要也更複雜，在台廠中，看好欣興、及台燿，都給予「買進」評等。台灣電路板產業（TPCA）國際展覽會於2

...，走出去年同期虧損陰霾，每股純益0.66元。展望後市，公司對本季與明年營運持正向看法。景碩生產ABF及BT載板，為IC封裝材料，市場遍及高階AI應用、記憶體、手機、消費性電子產品。景碩執行長陳河旭先前曾說，去年初客

...導體與相關廠商項目廠商晶圓製造與封測台積電（2330）、日月光（3711）DRAM（記憶體）三星、海力士、美光ABF載板欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）矽智財創意（3443）、智原（3035）、世芯（3661）GPU（圖形處理器）輝達

...，可應用於AI伺服器的高縱橫比鑽針，達成精準的孔位精度，吸引三大法人上周買超4,015張，股價周漲幅9.5%。IC載板廠景碩ABF新廠量產，主要即供應AI產品所需，吸引法人布局，股價周漲幅一成。凱基投顧指出，上周五台股盤面

...惠中國大陸遊戲廠商推出3A大作，帶動遊戲消費性顯卡需求增溫，市場預估單季ABF載板出貨有望季增超過一成，加上產品組合優化，以及ABF載板稼動率回升至八成以上，毛利率由前季29.1%回升至30.9%，稅後純益6.7億元、季增59.1%

...響，9月毛利率不及上月，對稅前盈餘表現的影響較為明顯。長興材料表示，精密機械設備主要應用領域在ABF載板，因客戶資本支出保守，精密機械部門今年的成長空間受限，未來隨著客戶產能去化，訂單將逐漸回升。至於中

...年，明(2025)年成長性值得期待。由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。目前公司已插

...4.相互持股比例:不適用5.傳播媒體名稱:工商時報等媒體6.報導內容:特殊氣體廠晶呈科技（4768）24日舉行舉辦TGV載板研討會，董事長陳亞理表示…。明年在去光阻液（STRIPPER）大幅成長及新品布局助力，營運333目標不變，達營收