GAIS - 即時新聞

打造擴增實境新「視」界工研院發表國內首支Micro LED AR眼鏡亮度十倍突破 (8)

...示效果；二、高亮度，經過光學繞射後亮度仍超過3,000 nits，打破現有產品只能在室內使用的限制；三、低功耗，功耗控制在1W以內，大幅提升續航力，即便長時間使用也能保持穩定表現。未來，Micro LED將廣泛應用於智慧穿戴

凌華科技推出全新 Mini-ITX 主機板，驅動邊緣 AI 與 IoT 創新

...AmITX-RL-I機種搭載第12/13/14代Intel® Core™ i3/i5/i7/i9處理器，熱設計功耗最高65W，可支援最高64GB DDR5 4800 MHz記憶體，並有一個PCIe 5.0 x16插槽供GPU卡使用。而低功耗的 AmITX-ALN機種則搭載 12W 超低功耗的 Intel® N97 處理器，最高支援 3

AWS打造AI冷卻新標竿液冷升級讓雲端運算效能火力全開 (2)

...現對人工智慧技術發展的前瞻性，也為全球資料中心業務樹立新的標竿。（示意圖／123RF）液冷技術應對高功耗需求 AWS的新一代資料中心採用混合冷卻系統，結合傳統空氣冷卻與的直接對於晶片降溫的技術，後者可直接接

別再嫌iPhone貴！高通晶片調漲 Android手機也不再便宜

...用第三代（N3P）的3nm製程工藝，展現出比當前Snapdragon 8 Elite所使用的第二代（N3E）更為先進的技術，且性能與功耗表現上都比上一代Snapdragon 8 Gen 3進步得多。外媒《Android Authority》預估，其性能將較上一代提高約20%，並且讓手

資料中心夯！　輝達.AMD.Intel搶推「解決方案」

...仰賴的散熱功能，英特爾則是找來英業達，緯穎以及工業富聯，把「超流體」技術導入水冷板散熱系統，降低功耗的同時，也能兼顧環境永續，但競爭對手也絕非省油的燈。輝達特製影片，賦予資料中心生命，晶片和零件快樂

華為晶片技術新突破！麒麟9020處理器帶來4大升級

...、NPU 算力以及能源效率方面都有顯著的提升，這代表在處理複雜計算任務時能更快完成任務，同時保持較低的功耗，中核 TSV-130m 的能源效率也有所提升，確保日常應用運行的流暢性和穩定性。外界普遍猜測，麒麟 9020 性能的

英特爾在台展示採用Xeon 6處理器與Gaudi 3加速器的最新系統與解決方案！

...造成伺服器的損壞。此外，僅須修正冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Units，CDU）設計即可達到晶片散熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）> 1500W需求，滿足現有與新型資料中心永續性需求。這篇文章最早出現於。

JDI攜手群創、搶攻車用OLED面板

...解析度為6460x880(205ppi)、較JDI現行32吋車用LCD(5760x1080、183ppi)提高12%；亮度為1,000cd/m2、較現行LCD(870cd/m2)提高15%；功耗14W、較現行LCD(58W)縮減76%；對比(contrast)達1,000,000:1、是現行LCD(1,450:1)的690倍。日經新聞報導，JDI目標在2027年利用

聯手 NVIDIA 、《TIME》評最佳發明！Sanctuary AI 機器人有什麼特別？

...結合，第七代人 Phoenix 擁有幾大技術升級的亮點，包括：硬體升級：將液壓系統進一步微型化，降低了重量、功耗、體積與複雜度，提升耐用性與安全性。精密感知與操作：具備類似人類的高解析度視覺與觸覺感應，可執行

步調失誤、內鬥不斷：三星半導體布局的四大敗因

...的較為成熟鰭式場效電晶體（FinFET）技術。環繞式閘極架構在理論上確實亮眼，聲稱可實現晶片尺寸縮小35%、功耗降低50%、效能提升30%的優勢。然而，三星明顯高估了自身的技術整合能力，低估了量產的複雜度。這個看似進取

摩爾斯微電子推出突破性的物聯網連接平台

...可程式化操作，是加速物聯網開發的必備工具。其開發板搭載摩爾斯微電子的MM6108（Wi-Fi HaLow低功耗系統單晶片）、STM32U585低功耗微控制器（MCU）以及BlueNRG-M2（Bluetooth®系統單晶片），提供穩定可靠的無線連接、先進的安全功

默克CEO貝克曼：川普2.0 強化區域供應韌性是當前課題

...步將默克過去奠定高超的材料技術與工具整合，以應對垂直整合的需求，滿足客戶對提升良率及電晶體電訊和功耗等迫切需求。貝克曼表示目前Unity-SC在台本來就有服務據點，提供光電整合量測服務與設備，未來不排除在台灣

小米16有望首搭載高通驍龍8 Elite 2晶片預計明年10月上市

... N3P。 N3P 是台積電 N3E 的升級版，進一步提高能效和晶體管密度。與 N3E 相比，N3P 在相同功耗下性能提升約 4%，或在相同性能下功耗降低約 9%，其晶體管密度也提高 4%。除此之外，高通驍龍 8 Elite 2 的 CPU 頻率也將再度提升

GB300明年發表帶旺雙鴻

輝達（NVIDIA）最新GB200 AI目前正開始陸續出貨，下一代GB300預計明年中旬問世，市場推估，GB300新平台功耗勢必進一步擴大，屆時水冷散熱角色更吃重，甚至必須使用「全水冷解決方案」才能使伺服器正常運作，有望促

AMD Ryzen AI 300 系列處理器內建顯示核心，為輕薄筆電帶來極致遊戲體驗

... AI 300 系列處理器內建 AMD Radeon 800M 系列顯示核心，為輕薄筆記型電腦在輕巧的機身中提供可靠的效能和出色的功耗效率，帶來極致的遊戲體驗。

GB200帶「液冷散熱」革命，概念股全拆解！技術竟不只一種？

...Grace CPU（中央處理器），打造超級晶片「GB200」。AI算力大幅增強的同時，晶片的TDP（Thermal Design Power, 熱設計功耗）——也就是指處理器達到最高負荷時所釋放的最大熱量——亦節節攀升。GB200的TDP飆升至2700瓦特，超過前一代

NZXT C1500 數位靜音電源在台灣上市

...下內容為廠商提供資料原文】全新標準：ATX 3.1 　　C1500 的 ATX 3.1 安全性，輕鬆應對未來高功耗顯示卡需求，並扛住 2 倍系統總功耗和 3 倍顯示卡峰值，電力需求瞬間飆升時提供穩定且充足的供應，確保系統穩定運行。這對於

台灣大開賣OPPO Find X8系列指定專案0元再抽「阿妹」演唱會門票搭載哈蘇全焦段大師... (2)

...業的人像攝影；「極速抓拍」每秒可拍7張，精準捕捉動態瞬間。同時配備「天璣9400處理器」，效能提升28%，功耗降低40%，且全機僅7.85mm厚、193克重，並通過IP68/IP69防水防塵認證，輕薄、耐用兼具時尚，Find X8 Pro搭載5910mAh電池

vivo X200預購搶翻台灣大獨賣「白月光」成V粉最愛預購占5成台灣大開賣vivo X200系列... (2)

...打造旗艦標竿全方位釋放AI潛能 vivo X200系列搭載全球首發的聯發科「天璣9400處理器」，提升28%效能，降低40%功耗，AI處理性能達50 Tokens/秒， X200 Pro配備蔡司2億像素APO超級長焦鏡頭，結合135mm全新焦段與蔡司APO色差控制，呈現

iPhone 17相關消息眾多外媒整理這些變化最有可能

...處理器部分，與過去的模式一樣iPhone 17 Pro將採用台積電更新的第三代3奈米製程的晶片，以帶來更佳的效能與功耗。且同時有消息指稱至少會有一款iPhone 17型號搭載蘋果自研晶片，而不是採用博通的產品，有望以此降低成本並