GAIS - 即時新聞

鷹魂二代 AORUS WATERFORCE II 360 ICE 一體式水冷開箱評測

...O X 預設 PerfDrive 模式 Optimization 的設定為 PL1:280 W / PL2:4095W，也就是長時間平均功耗限制在 280 W；短時間極限功耗（應對 Turbo Boost 極限狀態下的功耗）則沒有上限，筆者將以這張主機板預設來進行測試，其餘設定：XMP_on、水冷

大象變狐狸

...戶還包括谷歌、亞馬遜等。另外據傳，工業富聯已向蘋果獨家供應AI伺服器產品。由於AI伺服器相比傳統伺服器功耗劇增，出貨量提升將為液冷散熱帶來巨大成長空間。4月25日北京市通信管理局發布《北京市算力基礎設施建設實

台積電A16新技術量產時間曝光

...於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的ＨＰＣ產品，預計二○二六年量產。而相較於N2P製程，A16有速度更快、功耗降低、晶片密度大幅提升等特點，其中，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快八到十％；在相同速度下，功耗

雪鷹利爪 GIGABYTE Z790 AORUS PRO X 主機板開箱評測

...測。但 Optimization 自動最佳模式的設定為 PL1:280 W / PL2:4095W，也就是長時間平均功耗限制在 280 W；短時間極限功耗（應對 Turbo Boost 極限狀態下的功耗）則沒有上限，這樣子設定下對於 14900K 來說有一定的性能折損，當然這是較

Microchip推出耐輻射 PolarFire® SoC FPGA，為太空應用提供低功耗、零配置擾動的...

...PolarFire SoC Icicle 套件或 PolarFire SoC 智慧嵌入式視覺套件，現在可以為太空中極具挑戰性的極端溫度環境開發低功耗解決方案。安全關鍵系統、控制系統、太空和安全應用需要 Linux 操作系統（OS）的靈活性和即時系統的確定性

輝達Blackwell新晶片何時出貨？分析師預估略延至12月 (2)

...er架構晶片，採用Blackwell架構的晶片訓練AI模型時，需要的繪圖處理器（GPU）數量是原有的四分之一，而且降低功耗的幅度也一樣。瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）在周一發表的一份研究報告中表示，輝達新的晶片可能會在12月

雙鴻、奇鋐小漲這檔電機散熱股盤中卻攻上漲停板

（NVIDIA）先前於年度GTC大會發布最新的GB200晶片，性能較H100提升30倍，由於GPU熱功耗持續提升，對於散熱技術要求也逐步提高，水冷散熱成焦點，不過奇鋐（3017）、雙鴻（3324）30日盤中僅小漲，但

經濟部：去年電腦電子產品及光學製品業產值逆勢年增8.9%

...仍年增3.3%，主因疫情加速數位轉型，且儲存容量趨向大型化，增添固態硬碟成長動力；另運算效能日益強大使功耗上升，亦帶動散熱應用需求。依產品觀察，以固態硬碟平均年增14.5%表現最耀眼，比重由2017年22.7%上升至2023年42

《聰明理財大小世》黃世聰解析台積電稱霸世界的三個技術

...2026到2027使用。1.6奈米跟這個2奈米到底有什麼樣差異？黃世聰解釋，以速度來演，大約可以增加６～８％。以功耗率來講，可以降底15~20%，所以台積電的技術可說是領先全世界。黃世聰說，CPO這一塊就是矽光子跟光電整合裡面

逐點半導體助力Infinix GT 20 Pro帶來標桿級的移動視覺體驗

...的高幀高畫質體驗。游戲體驗方面，通過采用分布式渲染架構，逐點半導體X5 Turbo視覺處理器讓游戲在較低的功耗下即可獲得超越原生的高幀畫質，支持游戲實現最高120幀的高畫質輸出，幀率提升最高至三倍。插幀後，運動畫

聯發科天璣 9400 將不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作仍力壓對手

...記憶體和其他元件，使處理器運算時脈能領先於競爭對手。然而，先前有傳言指出，Arm 的 Cortex-X5 核心有著高功耗和過熱問題。因此，如過傳言屬實，聯發科和 Arm 的合作可能已經解決了這些問題，但這仍需要後續產品正式推

ETF 比長期報酬潛力佳及多頭漲勢強悍 (2)

...是未來趨勢，Intel 也極發展浸沒式散熱方案，突顯未來水冷散熱將成為AI伺服器主流散熱方案之一。因AI伺服器功耗提升，2024年用於H100和 ASCI 伺服器的3D VC模組將顯著放量，通用伺服器平台亦開機台加速滲透，催化散熱廠商伺服

水冷散熱零件掀漲價潮買家強調「只要有料價格好談」

...鍵零組件缺貨狀況。這是AI周邊關鍵零組件首次鬧缺貨。龔育諄分析，AI晶片功能日益強大，高效能也帶來高功耗，造成的解熱挑戰愈來愈難解，水冷散熱系統將成為未來AI伺服器主流散熱方案，但相關零組件產能有限，市場

同級最耐用！萬元內旗艦級手機realme 12x 5G

...灣提供）效能方面，realme 12x 5G配備聯發科天璣 6100+ 5G八核心處理器，採用台積電6奈米製程，運算效能更快、功耗更低。儲存空間有8G+256G和6G+128G兩種版本可選，並支援最高2TB的記憶體內存擴展。realme 12+ 5G將於4月26日正式開賣

蘋果 iPad 首度導入 OLED 背光模組廠壓力漸增，瑞儀轉型再進化主動搶攻三領域

...讓造形輕薄化外，還有FHD超高畫質顯示技術的成本優勢，以及Mini-LED背光供應鏈過於複雜，且容易出現光暈及功耗較高等問題。以品牌大廠蘋果為例，今年首度12.9吋iPad Pro採用OLED面板，2026年再延伸至MacBook Pro筆電，未來更計劃