GAIS - 即時新聞

PCB電子材料上游銲錫材料商昇貿科技（3305）昨（27）日宣布，擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝領導廠商大瑞科技100%股權，雙方正式簽署股份買賣意向書，收購金額待之後合約敲定再公布，擴大封裝材料

...超微半導體（AMD）將在台南、高雄設研發據點，高雄市長陳其邁表示，超微研發中心將落腳亞灣區，發展半導體封裝、高速傳導等研發基地，發展高雄經濟及創造就業機會，讓高雄市在經濟就業面向排名第一，好感度達3.73。

...的落實，並輔導下游客戶，共同朝向淨零排放的願景前進。日月光半導體顏俊明處長表示，日月光為全球半導體封裝測試服務領導者，不遺餘力整合技術並應用於數位轉型、導入智慧製造、節能製程等，創造綠色經濟新商業

...備領域，並致力於自動化、製程、檢測及雷射修補設備的研發與製造。近年來，「東捷科技」進一步布局半導體封裝設備，於2019年進入封裝大廠的檢測與自動化設備市場，並持續擴展至雷射技術，設立雷射研發中心，將其技

...導封裝材料通路商長華*(8070)2024年8月營收15.24億元，月增6.54%、年增10.92%，寫近20個月以來的新高，主要係半導體封裝材料代理業務及旗下長科*(6548)導線架出貨成長。展望後市，法人表示，公司下半年營運有望優於上半年，且

在封測產業回溫下，導線架作為半導體封裝業中重要的材料，法人看好台系導線架三雄包括順德（2351）、長科*、界霖等在下半年營運逐漸回暖，同時三