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...產品，交給電源供應器廠商，使用在AI伺服器。吳念誼也表示，界霖以既有沖壓製程為基礎，開發厚銅材料給基板材料商，可協助提升功率元件產品散熱效果，預期最快2025年將有初步商業化進展。媒體問及可能取消電動車補助

...）賣超35.51億元。台積電（2330）續弱，收1,010元，跌幅1.46%，鴻海也回測200元附近，收202.5元，跌幅1.7%。銅箔基板族群強勢上漲，台燿、金像電大漲逾7%，台光電漲幅逾5%，聯茂上漲逾2%。玻纖布大廠富喬攻上漲停板，收24.85元

市場傳出輝達（NVIDIA）明年 GB300 機板將升級採用新一代 M8 材料，法人看好，高階銅箔基板（CCL ）材料升級趨勢明顯，預估 2024~2026 年市場年複合成長率達 26%，股價整理多時的 CCL 三雄（2383）、台燿（6

...電子材料升級加速，另外，高階交換器產品往400G、800G，到目前1.6T的高階銅箔基板材料也已在送認證的階段，隨著終端產品往高階移動，銅箔基板CCL材料高階產品出貨占比升，明年國內銅箔基板三雄台光電(2383)、台燿(6274)以及

...據一席之地。家登也積極布局後段先進封裝市場，並已取得客戶訂單，目前包含CoWoS、類CoWoS面板級封裝、玻璃基板等皆有布局，其中面板級封裝尺寸規格則提供600*600、510*515、510*510等對應方案；同時與日、美玻璃廠商展開合作

...軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料

...訂單的狀況下，鴻海有望每一代晶片更新都能搶下訂單。加上鴻海又是GB200的運算板和交換器板以及HGX模組與基板主要供應商，法人預估鴻海明年EPS仍能成長到15.3元，以現在的股價來看算是相當合理。※免責聲明：本文僅為個

...復甦，且車用產品需求亦因降息效應逐漸回溫，台光電持續擴充產能，以因應客戶需求，法人看好其高階銅箔基板（CCL）先進者優勢。法人指出，日月光投控是最緊密的後段製程合作夥伴之一，產能通過認證，未來幾年隨台積

...D75L-5U水冷系統進行加速平行運算。每台QuantaGrid D75L-5U都具備強大AI運算能力，搭載2顆Intel Xeon處理器和8-GPU單一基板，能應對最極端的AI/HPC工作負載。此外，雲達科技也展出多項解決方案，包括可在同一環境中運行雲原生和裸機

...創新貢獻無錫力量。同時，總投資超10億元的「感智芯粒集成工程中心」正式揭牌，將重點開發高密度大尺寸基板等先進技術平台，提升無錫在集成電路領域的核心競爭力。活動同期，「2024物聯網創新發展太湖指數」、《202

...RGB）色譜。更多新聞: 能任意揉捏的螢幕根據LG透露的訊息，新型螢幕採用了最初用於隱形眼睛的特殊矽基板和高達40微米的MicroLED光源，使其能夠承受超過10,000次的拉伸，同時在極端的延展、高溫以及外部撞擊的情況下，

...伺服器營收占比也將由目前的逾五成，擴增至超過七成。黃崇仁表示，舉凡在AI伺服器當中的晶片到散熱器、基板等都是台灣製造，觀察過去台灣40～50年的科技實力發展至今，更經歷過許多變化仍屹立不搖，同時，台灣需要懂

全球最大的BMC（基板管理控制器）廠、台股股王董事長林鴻明今日舉辦20周年感恩餐會，會前受訪表示，信驊一路走來始終如一，能

...多任總統，不管美國誰當總統，台灣是愈來愈壯大。黃崇仁也提到，台灣不是只有護國神山台積電，散熱器、基板等零件都是台灣做的，沒有這些零件，電子設備通通動不了，「這些小零件也是護國神山」，台灣是最重要的科

...破壞性測試方案，及UR與MiR的整合解決方案。下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用，筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用，系

...子束蒸鍍系統、真空濺鍍系統等高精密儀器，彷彿化身為微小工程師，在晶圓上精雕細琢。從切割晶圓、清洗基板，到調整沉積參數、真空鍍膜，每一個步驟都充滿挑戰與樂趣；此外，課程還特別設計了微影製程模組，讓學生

...灣歷經過許多任總統，不管美國誰當總統，台灣是越來越壯大。他說，台灣不是只有護國神山，還有散熱器、基板等小零件，沒有這些零件，電子設備通通動不了，是最重要的科技基地。黃崇仁表示，川普執政對於世界局勢可