GAIS - 即時新聞

...業，庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，華立先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠出貨動能優於預期，營收繳出雙位數的成長佳績。 AI需

...出貨量則可望季增雙位數百分比，而AI伺服器需求動能持續強勁，出貨量也會有雙位數成長。緯創去年包括GPU基板、GPU模組、伺服器等AI產品，營收大幅成長超過50%，今年預期相關業績將成長「三位數」百分比，就全年來看，

...望跟進─國際銅價大漲，年初來漲幅達16%，加上銅箔加工費受下游開工率回升帶動走揚，中國大陸前二大銅箔基板廠建滔、梅州威利邦率先喊漲報價8~10%,為近兩年來首見，預期台廠後續可望跟進。周四（9日）美股四大指數收盤

...看好全新的Blackwell架構，廣達將顯著受惠。緯創傳手握輝達CoWoS AI 晶片基板高達85%訂單，是輝達高階AI伺服器A100與H100 HGX模組主要供應商，高單價GPU基板帶來顯著貢獻，今年又有GB200加持，毛利率可望持續攀升。（記者尹慧中

...、年減18%，每股稅後純益（EPS）0.06元。永光表示，第2季為傳統旺季，特化事業已見回溫，且光阻劑、碳化矽基板研磨液陸續通過新客戶認證並開始出貨，主要以大陸市場為主，正努力從4吋朝向到8吋發展。另，光阻液主要應

...晶片大廠輝達（NVIDIA）H系列世代的需求推升，AI伺服器及800G交換器將持續成為台燿的主要成長動能。隨銅箔基板（CCL）市占率不斷擴大，高盛分析，台燿受到AI伺服器客戶需求推動，M6、M7產品的需求遠遠超乎預期，尤其在電

...損，不過去年第2季在無一次因素干擾後已順利轉盈，今年首季也持續獲利並較去年同期轉盈。數據顯示，銅箔基板廠首季財報普遍優於去年同期，台光電已公告首季稅後淨利達19.8億元，每股稅後純益（EPS）為5.76元，創歷年同

...設備自製率，提升亞泰金屬的市場競爭力，以期創造未來營運保持良好的成長動能。亞泰金屬身為專業的銅箔基板(CCL)高階含浸與各式水平塗佈設備製造商，具備儀電控制、含浸技術、塗佈、貼合、乾燥成膜、張力控制等關鍵

...是後續所要面對的重要課題。在布局大世代AMOLED面板線中，目前以三星與京東方的進度較快，規劃以薄化玻璃基板加上薄膜封裝的Hybrid AMOLED來減輕重量，蒸鍍則是採用Tokki跟Sunic的機台，希望能在2026~2027年具有一定的量產規模

AOI檢測設備商由田（3455）首季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，看好半導體布局下半年發酵；銅箔基板廠騰輝-KY（6672）首季每股盈餘（EPS）1.25元，毛利率達35%創新高。AOI檢測設備商由田公布第1季財報，單季每股盈

...並且旗下伺服器新產能已陸續開出，而內部看好今年走勢續揚，全年營運將大幅成長。緯創目前手握輝達GPU基板代工大單，但未來預計再新增AMD、Intel訂單、並逐步加入貢獻，而隨著GPU伺服器新產能於今年初正式投產、下半

...收減少外，其他各產品營收皆比3月增加，單月營收達近七個月新高，比去年同期成長。電子材料產品中，銅箔基板、環氧樹脂、玻纖布、銅箔之銷售量都顯著成長，主要是通訊、伺服器、家電、船舶等工業塗料需求增加，且五

...大，業界老大哥華新近年就結束大陸銅條生產，持續減少銅線材的銷售比例，加強改善毛利率。宏泰結束銅箔基板事業，並因應國內電網強韌計畫強化電線電纜未來發展，土地廠房移轉至電線電纜事業使用。億泰因應中壢廠電

...極投入相關產品研發，並擴大產品應用領域，其中以自製PI覆蓋膜、高頻產品(高頻基板)、高頻電磁遮罩膜(自製PI型EMI)、導電膠及自製TPI基板的開發為研發重點，未來將持續對高單價及高毛利產品加以開發及改善，創造產品獨

鴻海與生成式AI晶片大廠輝達的合作，現階段僅在上游H100模組，但鴻海積極希望能至下游基板與伺服器整櫃組裝一條龍式的服務供應，不過礙於產線在陸廠，無法獲得輝達完整訂單，鴻海積極籌備美廠因應

...外，其他各產品營收皆比3月增加，單月合併營收達近7個月新高，且比去年同期成長。電子材料產品中，銅箔基板、環氧樹脂、玻纖布、銅箔之銷售量都顯著成長，主要是通訊、伺服器、家電材料、船舶等工業塗料需求增加，

...Micro LED領域，帶動永光光阻材料需求快速成長。同時，第2季為傳統旺季，特化事業也見回溫，光阻劑、碳化矽基板研磨液陸續通過新客戶認證並開始出貨，主要以大陸市場為主，正努力從4吋朝向到8吋發展。另，光阻液主要應

...S-SiCapTM 的Interposer 成功獲得客戶採用並tapeout，預計下半年帶來營收貢獻；另外，分離式(Discrete)S-SiCapTM在嵌入基板的應用領域上也獲得客戶正面的反饋，針對高功率GPU及AI加速器的使用上能提供創新的解決方案。整體來說，愛

...工）、信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）旗下的信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等。後段製程包含把半導體固定在基板上後，經過打線接合、封裝、測試過程，其中部分搬運及組裝作業必須仰賴人工，因此後段製程的工廠大多集中

...，團隊在材料系研究生張議澤與徐崇凱努力下，利用15微米不鏽鋼細絲，成功焊接在半導體常用的鋁材、銅材基板上，完成打線成球的導線，並經過電性分析，確認超精細不鏽鋼導線電阻與銅導線相近，可以取代。洪飛義指出