GAIS - 即時新聞

創新平台／彈性組合記憶體效能大增

...效能、高彈性、高性價比的替代方案。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，HBM是將多個以先進封裝技術堆疊起來，再整合記憶體和處理器於在一顆IC中，生產困難度非常高，此外，目前市售HBM尚未針對各家廠商做

HBM5 20hi採混合鍵合封裝技術可能使商業模式變革 (3)

...DJ新聞 2024-10-30 16:10:48 記者新聞中心報導HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目。根據TrendForce最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20h

聯發科法說會

...案，將持續拓展車用市場。聯發科強調，強調具備領先的112G與224G服務IP、複雜IC整合技術、先進製程節點與封裝技術，未來將進一步與雲端服務提供商（CSP）合作，以捕捉更廣泛的AI加速器機會。聯發科指出，第三季智慧邊緣

揮軍先進封裝市場山太士、辛耘簽署MOU

...一直受到客戶和供應商的支持。辛耘總經理行銷事業群總經理李宏益(圖中)表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建

力成：第4季AI需求持續向上先進封裝布局逐步顯現 (6)

...可望有個位數百分比成長。不過謝永達強調，積極布局面板級扇出型封裝(FOPLP)、CIS感測器、AI、CoWoS等先進封裝技術，效益已陸續顯現，相關新產品開發及驗證正持續進行中。不過，謝永達也提出未來影響全球經濟有幾項重要

2025年全球將出貨1100億個Arm平台的AI晶片台灣是全球AI中心

... Bergey 指出，AI帶來巨大機會呈現多樣化需求，硬體、軟體、生態系統，需比以往更緊密連結，引用Google提到封裝技術重要性的說法，製造也有挑戰，在週期時間延長下，產業需要先進封裝，也讓台灣供應鏈角色更為重要。從技

半導體後段測試龍頭鴻勁 31日以每股559元登錄興櫃 (4)

...市場則預計以每年10%的複合成長率增長，至2025年市場規模可達11億美元。隨著AI及HPC應用需求的增加，先進封裝技術的普及也帶動了分選機的需求；特別是在HPC晶片領域，分選機的需求將逐年上升，FT及SLT分選機更成為市場中

產學合作新高峰日月光第12屆封裝技研發表會登場 (5)

...技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。第12屆封裝技術研究發表會，今(28)日於日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技

台光電、志聖押長天期

高頻高速材料的研發與先進封裝技術已成發展重要支柱，法人看好（2383）、志聖（2467）等後市發展，相關權證可伺機布局。為提升運算效能與速

高通與聯發科的 AI 晶片角力戰，會被 Arm 攪局成什麼樣？

...。據傳該公司已與英偉達展開合作，計畫開發採用 Arm 架構的 PC 處理器，預計採用台積電 3 奈米製程與 CoWoS 封裝技術，目標直指高通的 Snapdragon X 系列。此舉顯示聯發科不再滿足於智慧型手機市場，而是要在 AI 驅動的新一波運

半導體四強法說市場焦點

...單效應，以及製程進展等四大焦點。日月光投控則於31日召開法說會，先前營運長吳田玉曾說，AI、HPC對先進封裝技術相當殷切，公司正積極追趕客戶需求，為滿足訂單，上次法說會再度上調資本支出規劃，並看好明年先進封裝

長電科技2024年三季度及前三季度營收同創歷史新高，三季度扣非淨利潤同比增長19.5%

...提供一站式芯片成品制造服務。長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「長電科技近年來積極推進先進封裝技術創新和產能建設等先發布局，今年以來業務持續企穩回升，前三季度收入再創同期新高。公司將持續深耕先進