GAIS - 即時新聞

整理包／四月近尾聲！市場受403地震、寶林案接連衝擊大事一次看 (2)

...（2356）憑藉深厚的硬體製造實力，成功搶搭邊緣AI運算商機列車，更切入先進AI晶片設計領域，自行研發出「嵌入式神經網絡處理器（NPU）」，並與國內兩大IC設計廠簽約授權，搖身一變成為當紅的「矽智財（IP）」概念股，成

股價已反應？AMD傳MI300交貨延遲、HBM惹禍

...增75%至23.6億美元，客戶端(client)部門營收更將大增74%至12.9億美元；遊戲部門營收預料會年減45%至9.64億美元，嵌入式部門(embedded)預測將年減40%至9.41億美元。Seeking Alpha 29日報導，Susquehanna分析師Christopher Rolland則表示，AMD公布Q1財

推動創新商業模式　LG 公布 2024 年第一季度財報

...感智慧」家電概念，以更有效地貼近顧客的需求。此外，LG正策略性地拓展B2B事業版圖，包括暖通空調(HVAC)和嵌入式解決方案(Built-in Solutions)，以掌握新的成長契機。LG 車用零組件解決方案事業部第一季營收為2.66兆韓元(19.4億

科技五巨頭財報大戲上秀

...1.8%至54.5億美元，每股盈餘預估為0.61美元，扭轉一年前的虧損頹勢，資料中心業務料將快速成長，但遊戲與嵌入式部門的業績偏弱。超微正遭遇雙重打擊，一是面臨輝達（Nvidia）與英特爾等大廠的激烈競爭，另一是北京當局

飛機座椅短缺航空業頭痛

...但設計、製造和認證確實也很複雜」。經濟艙座椅製造商Recaro飛機座椅公司執行長希勒（Mark Hiller）另指出，嵌入式機上娛樂系統的電子設備短缺，持續阻礙飛機座椅的交付；航空公司通常會訂購這些設備，並交由座椅製造商

億而得啟動競拍、底價60元暫定承銷價75元 (4)

嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）廠億而得（6423）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣2,354張，競拍底價60元，暫訂承銷

Movement Labs 於 A 輪融資活動中籌集了 3,800 萬美元，將 Facebook 的 Move 引入 E...

...重新進入等攻擊媒介的執行。該團隊稱這種措施為「集成方法」，其中有多個模塊化元素，例如共享排序，嵌入式正式驗證測試器，替代資料可用性和 Ethereum 運算，可以結合來為一個區塊鏈提供支援，從而提高安全性和性能

安提國際推高效能獨立顯示卡 IA380E-QUFL 加速邊緣 AI 部署 (2)

...決方案領導廠商安提國際（Aetina），響應邊緣AI應用對於小型化、高效能的圖形運算需求，日前於德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）中，宣布推出旗下首款搭載Intel Arc A380E1獨立顯示晶片的全新PCIe「IA3

三菱重工空調攜手上洋產業深耕台灣市場家用、商用、多聯新機型首發全到位

...運轉空調之商業空間而設計，尤其適合連鎖超商、咖啡廳、較大坪數的辦公室等場域。全新Hyper 10hp可搭配FDT嵌入式四方吹室內機，其三菱重工專利設計的導風扇葉配合四面獨立六段送風模式，讓吹送範圍更寬廣，有效平均調

聯電Q1獲利探3年新低每股擬配3元股利 (2)

...製程佔總營收的貢獻達到57%。在第一季，公司的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得了良好的進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。展望

聯電首季每股純益0.84元符合預期本季迎接PC、消費性電子等需求回溫

...收的貢獻達到57%。王石強調，在第1季，公司的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得了良好的進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。此外

友通秀充電站解決方案

...電樁在全球市占提高至10%。友通攜手ODHitec，結合雙方技術優勢，推出適用於電動車充電站的平板電腦，透過嵌入式的寬溫產品與太陽光控制系統—SCS（Solar Control System）專利技術，延緩螢幕發黑的情形，解決戶外設備因太陽光

恩智浦推出S32N55處理器率先實現車輛中央實時控制的超級整合技術

...精英才智，共同創造突破性技術，讓智慧安全的互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續突破汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制，

台積電2024技術論壇24日北美開跑總裁魏哲家率隊

...，以及台積電在5、4奈米、3奈米、2奈米工藝及以後的先進技術進展。台積電也預計分享，超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等方面的專業技術突破，以及先進封裝3DFabric如在InFO、CoWoS和TSMC-SoIC上的進展。

磐儀、友通攻日本市場前進 Japan IT Week 展

...案，包含近期獲得歐洲交通機關青睞的 FPC 系列，可望複製成功模式前進亞洲。Japan IT Week 是亞洲享譽盛名的嵌入式技術展會，其中春季展是規模最大、最具指標性的一場，可視為工業電腦廠在日本展現產品技術實力的最佳舞

宜鼎推 MIPI over Type-C 獨家技術搶攻 AI 邊緣市場 (2)

解決方案及工控模組大廠宜鼎（5289）持續深化邊緣AI佈局，23日發表全球首創「MIPI over 」獨家技術，讓旗下嵌入式，能夠突破高規格 MIPI 相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性，並拓展至AI機器視覺、智慧製造現