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晶圓代工龍頭（2330）在美國亞利桑那州的首座晶圓廠，原本傳出將在12月初舉行完工典禮，但隨著川普勝選，台積電通知受邀者暫緩舉辦。不過，國發會主委劉鏡清

半導體巨頭台積電宣布，將擴展其美國北鳳凰城晶圓廠的人才培育計畫，預計在2025年前新增超過130名註冊學徒。這項計畫獲當地學院與職業技術教育機構支持，新增

...員能在早期就取得次世代技術和設備，同時提供與供應商及大學合作夥伴深入的合作機會，強化從實驗室到晶圓廠的銜接，並培養未來半導體人才。EPIC 先進封裝是應材EPIC 全球平台的擴展。2023 年 5 月，應材啟動 EPIC 中心，

...長，預估 Blackwell新平台2025年上半逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%。該機構分析，晶圓廠前段製程發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧

...車電子領域成為產業復甦的重要驅動力，而其他領域如雲端運算和記憶體價格的反彈也帶來利多。不過因為晶圓廠產能過剩和價格調整影響，2025年半導體市場年增幅估13％至14％，2026~2028年則進一步趨於平穩，年增率在個位數

MoneyDJ新聞 2024-11-21 09:42:34 記者王怡茹報導在AI、HPC新應用推動下，先進封裝商機持續噴發，不論晶圓廠、封測廠乃至IDM都在積極布局，而台系耗材供應商在新品、新技術的推進上自是不遺餘力，以全力支援客戶需

...難避免，先進晶圓及封測製程赴美落腳時程被迫加快，台積電明年在建與新建廠案上看十座，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠，日月光（3711）也宣布墨西哥設廠，可望持續挹注設備供應鏈營運表現。2.運價可望提前落底，

...波補助經費來自美國總統拜登2022年簽署規模527億美元的《晶片法案》(CHIPS Act)，其中包括390億美元用於支援晶圓廠，目標是扶植本土半導體製造、確保美國在半導體技術方面的領先地位。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上週

...先進製程供給吃緊，而台積電受惠於市佔率擴張與AI熱潮，在先進製程領域領先群雄；成熟製程方面則因中國晶圓廠積極擴產導致供給過剩，故仍陷於L型復甦。此外，觀察3Q24財報，AMD資料中心營收首次超越Intel，顯示台積電

...資，是國人對外直接投資締造新猷的主因；投審會資料顯示，台積電6月申請在日本投資12吋晶圓廠熊本二廠，9月美國亞利桑那晶圓廠75億美元。此外，國人海外旅遊熱，但來台遊客人數未見明顯增加，導致第3季旅行收支逆差3

...能轉往液冷來解。2018年，林育申終於等來第一塊敲門磚，一家晶圓製造大廠帶著一塊研發中的晶片上門。「晶圓廠找我們幫忙解熱，顯然傳統氣冷已經解不了，只能用液冷。於是我們後來花了1年時間，研究大型水冷板；這時

...要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶(base die)時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。韓國經濟日報、BusinessKorea先前曾報導，台積電(2330)生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 9月5日

位於台南市永康區、從事晶圓研磨及拋光製程的豐合公司復興廠，未領有廢水排放許可文件，卻逕將廠內製程黑濁色廢水直接排放到道路雨水溝，且懸浮固體物超出放流水標準，污染三爺宮溪。環境部依違反水污法告發，兩項違

...利成長、外資進出等。范振鴻認為，2025 年重要大事件，包括 OpenAI IPO 過程將掀起 AI 新熱潮，OpenAI 放棄自建晶圓廠，改與博通開發自研 AI 晶片，並找台積電代工，以及金管會將開放主動型 ETF，台灣首檔主動式 ETF 預計 2025 年

...報導，2023 年 6 月，處理器大廠英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成協議，投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建晶圓廠，初期兩座廠為 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但英特爾近期財務惡化，執行長 Pat Gelsinger 前日確認計畫延期兩年，以減少

...但中長期投資成長股仍是最佳投資策略。2025年重要大事件包括：1.Open IPO過程將掀起AI新熱潮，OpenAI放棄自建晶圓廠改與博通開發自研AI晶片並找台積電代工；2.金管會將開放主動型ETF，2024年7月底全球主動式ETF超過1兆美元，台

...稅後純益3.96億元，每股純益1.41元，優於去年同期虧損。晶豪科表示，因應市況，目前已經減少投片，至於與晶圓廠代工合約的虧損性合約迴轉利益，後續估約1.6億元可以認列。

...表示，在第三階段之後，台積電亞利桑那州廠將加速擴建，包括可能建造更多晶圓廠，因為該園區總共可容納六座晶圓廠。大摩預期，美國晶圓廠長期會稀釋毛利率，但仍相信台積電股價可重新評價，原因有二，一是在美國

...於今年4月，同意將其投資規模從原計畫的400億美元擴大至650億美元，並承諾在2030年前增加第三座晶圓廠。目前第二座晶圓廠計畫於2028年開始生產，將採用世界最先進的2奈米製程技術。此外，台積電也將在美國運用其最新的

...是日本半導體產業能否重振雄風關鍵。晶圓代工龍頭台積電積極在國內外擴建產能，除美國亞利桑那州第1座晶圓廠明年初量產，台積電在日本熊本縣菊陽町建立第1廠的產品預定年底出貨，熊本第2廠預計明年第1季建廠，2027年