以下是搜尋 "晶片封裝" 的結果
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外媒：新加坡與馬來西亞產業互補，可共享半導體大餅...高度密集的環節，佔據產業鏈的大部分利潤。晶片的生產流程大致分成4個階段，包括晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝、以及封裝後測試。封裝測試是指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工，得到獨立晶片的過程，處於 |
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輝達 GB200 何時登場？廣達楊麒令將現身、有望揭新市況 (3)...斷提升，有「地表最強的AI晶片」之稱的輝達（NVIDIA）GB200也油然而生，該晶片主要是搭載2顆B200 GPU及Grace CPU晶片封裝而成，市場傳出同為代工大廠（2382） 已拿下美國一線CSP 的GB200伺服器大單，預計最快9月完成量產，而廣達副 |
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長鑫存儲高頻寬記憶體取得進展 大陸自製AI晶片跨大步 (2)...定目標，要和其他國內業者合作在2026年前生產HBM2晶片。消息人士透露，大陸DRAM晶片製造商龍頭長鑫存儲與晶片封裝測試業者通富微電，已合作開發一款HBM晶片樣品，且正在向客戶展示。長鑫存儲和其他中國大陸晶片企業也一 |
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半導體材料國產化 經部補助1.36億 (5)...供應鏈夥伴。經濟部表示，隨著高階晶片需求增加，由於目前半導體製程技術的線寬已接近物理極限，未來晶片封裝技術朝異質整合發展，透過多維度空間設計，將不同性質的元件整合，包括微機電系統、被動元件、多種功能 |