HBM5 20hi採混合鍵合封裝技術 可能使商業模式變革    (3)

...泛使用的micro bump(微凸塊)堆疊技術相比，hybrid bonding由於不配置凸塊，可容納較多推疊層數，也能容納較厚的晶粒厚度，以改善翹曲問題。使用hybrid bonding的晶片傳輸速度較快，散熱效果也較好。TrendForce表示，三大原廠已確定

前天 16:10 | MoneyDJ | 關鍵字: 技術   商業模式   原廠   封裝技術   新聞中心   關注焦點   可容納   疊層   較厚   晶粒