以下是搜尋 "熱設計" 的結果
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英特爾下一代CPU架構曝光 與Nova Lake、Razer Lake引爆期待值...聞： 功耗選項多樣筆電新選擇 在近期的戴爾內部資料洩漏中，Nova Lake-H處理器被確認將提供20W、40W和80W三種熱設計功耗（TDP）選項。然而，目前針對Nova Lake桌面處理器平台的細節仍有限，更多資訊有待未來公布。此外，有消 |
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輝達RTX 50系列即將登場 效能上升但電力需求也大增顯示卡巨頭輝達新一代RTX 50系列顯示卡，即將在消費性電子展CES 2025上正式亮相，其中旗艦型號RTX 5090的熱設計功耗（TDP）預計將達到近575W，展現更強大的效能潛力，但也讓用戶激起對電費的擔憂。編譯／黃竣凱 傳顯示卡 |
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CES展即將到來 法人點一主題值得關注、四台廠有望受惠...，電競方面，NVIDIA（輝達）將發表數款 RTX50 系列 GPU，並推出搭載其最新 GPU 的筆電。此外，算力增強將推升熱設計功耗，GPU 散熱方案將升級至均價更高的均溫板 。而 AMD 亦將發表 RX9000 系列 GPU。預期新 GPU 與 3A 遊戲大作將加 |