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...五(26)日全面收高，台股今(29)日表現續強，由台積電、聯發科、鴻海等電子三雄領漲，加上金融族群助攻，在盤面上電金傳齊揚的態勢下，加權指數終場收在最高點20495.52點，上漲375.01點或1.86%，順利收復月線，成交量4199.97億

...對更大；超微(AMD)、英偉達(Nvidia)、台積電ADR 26日終場，亦同步上漲收紅；台積電現貨29日終場上漲收紅；台股盤面，部份電子、傳產、金融等台灣50成分權值股，29日終場同步收紅之下，加權指數終場上漲375.01點、1.86%漲幅，加

...備戰略地位，若指數出現修正，即是投資人進場的良好時機。梁恩溢指出，「AI應用仍是今年市場發展主力與盤面焦點。」投資人在Q2震盪時不需過於緊張，待7月後訂單陸續回歸，第三季後產業成長動能備受市場期待。國泰台

...理期，而台灣在 AI 產業具備戰略地位，回檔正是進場的好時機。梁恩溢指出，AI 應用仍是今年市場發展主力與盤面焦點，投資人在第二季震盪時不用過於緊張，待七月後訂單陸續回歸，第三季後產業成長動能備受市場期待，以

...大、國建、昇陽、鄉林亮燈漲停，聯上發漲9%、太設、宏盛、建國漲5%，太子與新建漲3到4%。連帶資產股也成為盤面焦點，志信漲停，勤美漲9%、士紙漲7%、中石化與新紡漲4%。貨櫃航運陽明、萬海與長榮也漲2到4%。相關新聞

...備戰略地位，若指數出現修正，即是投資人進場的良好時機。梁恩溢指出：「AI應用仍是今年市場發展主力與盤面焦點。」投資人在第2季震盪時不需過於緊張，等7月後訂單陸續回歸，第3季後產業成長動能備受市場期待。國泰

...台股基金。復華復華基金經理人呂宏宇表示，台股創新高後拉回整理，整體盤面聚焦AI新品架構，但短期內由於零組件面臨新舊產品交替，加以盤面資金類股輪動，可適時配置傳產及金融具有高股息題材或低基期個股作為防禦

交換器業者（2345）股價跌深反彈，受惠於將採用共同封裝光學元件，矽光子相關族群成為盤面亮點。台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術2025年完成驗證、2026年整合CoWoS封裝，成為CPO導入。矽光子

...市場聚焦股利政策，聯發科、聯詠、漢唐、汎德永業、、晶華、長榮等「雙高」族群，因大方、高，有望躍居盤面領漲抗跌指標。近幾年來，全球資本市場潮流轉變為拿股票不如拿現金，即便行情多空無法掌控，若能配發一定

...降息延後疑慮持續，市場靜待5月公開市場操作委員會（FOMC）動向。此外，台美兩地進入超級財報周，也將是盤面持續追蹤焦點。日盛投信台股投資研究團隊表示，從台灣基本面角度來看，通膨數據未有疑慮，3月外銷訂單金額

台股本周跌深反彈，帶動興櫃市場個股同步漲多於跌，統計332檔興櫃個股本周平均上漲0.62%，盤面呈現類股輪動，其中生技醫療股昱厚生技（6709）股價上漲逾四成，登上興櫃漲幅王。根據櫃買中心昨（26）日資

盤面分析台股本周走勢震盪。無懼前一周大跌，大盤反彈上攻，昨（26）日收在20,120點，本周台股大漲593點，周線漲

...9）、弘塑（3131）；至於聯發科（2454）在法說會效應的帶動下，股價大漲24元、收1,005元，重返千金行列，帶動盤面再現15千金。矽智財（IP）族群在歷經長時間的整理盤後，年線之下買盤集結，昨日多方點火發動，世芯-KY早盤1

...線之上，族群表現強勢。國建、鄉林盤中漲停亮燈，國揚大漲逾8%，冠德、長虹、皇翔漲幅逾4%，中工更持續為盤面焦點，爆量上漲。營建股受惠新建案房價易漲難跌、未來眾多老屋面臨，近期表現強勢，國建表示，今年首季房

台灣投資人瘋，盤面已有19檔，合計規模達1.31兆元，其成分股調整更是焦點。繼富邦特選高股息30（00900）及中信成長高股息（00934）

...4月中旬後，美股及台股科技財報與法說展望，可望陸續釋出樂觀訊號，盤面結構將由先前AI與高價股，擴散到權值股與高股息相關題材。後續觀察盤面資金能否健康輪動，以助台股盤堅回穩。

...自然會有更正面的發展。股市也是比拚想像力的世界，或許華爾街未來也會講述類似的故事，到時候Tesla重回盤面主流也不用感到意外...◎本文內容已獲授權，；未經同意禁止取用轉載。

...成長性最佳的產業，預期業績能見度高的公司將率先復甦，從基本面出發的選股策略將更為重要。台股在近期盤面的重心將回歸到總體經濟景氣及企業獲利展望， AI長線看好不變，長線主要投資標的仍以長期趨勢向上產業為主

台股25日早盤一度跌240點，下殺來到19890點，2萬大關又收守，但盤面仍有逆勢抗跌股，像是機器人、營建與旅遊概念股都表現亮眼。（圖／NOWnews資料照片） [NOWnews今日新聞] 美國股

...，指數站回2萬大關，日KD指標於低檔或有機會交叉向上，短多或有可為，觀察台股盤面結構，電子股占大盤成交比重回升，AI概念股重回盤面主流，或可留意AI伺服器、散熱、機殼、PCB、半導體設備與封測材料。