台星科衝高階產品 跨步    (2)

...。 法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求

昨天 06:06 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 台星科   奈米   客戶   大廠   供應鏈   製程   法人   業界   區塊鏈   覆晶