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iPhone 16 Plus成末代機型 傳明年新機將縮小螢幕尺寸...ne 17、iPhone 17 Slim 和iPhone 17 Pro 都將採用「更複雜」的鋁製設計。同時，iPhone 17 Pro Max 中框仍將由鈦合金製成，該機據稱還將採用「更小的動態島」；而所有iPhone 17 機型據稱均將配備2,400 萬像素前置相機。在規格方面，報告指出 |
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全球唯一「全日空星戰彩繪機」不來了！疑因航機調度取消 (2)...來松山機場」。 [廣告]請繼續往下閱讀... 據了解，由於該機塗裝授權即將到期，航空公司傾向不續約，明天原本可能是該機最後一次以此樣貌抵台。此外，已有大批星戰迷自發於當日以盔甲戰士扮裝「占 |
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看好輝達GB200挹注營收 法人喊買鴻海 (3)...最強的系統，內建72顆B200 及36顆Grace CPU（18台伺服器），搭配9台交換器，整座機櫃由輝達主導設計不能修改，該機櫃由鴻海100%包辦。富邦預估一座機櫃單價估計上看300萬美元，換算新台幣9600萬元，因單價較高，數量預估2025年 |
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華為 Pura 70手機登陸國際市場：搭載海思麒麟 9010/9000S1 晶片 (2)...紋設計，後置攝像頭採用三角形狀，162.6mm（長）*75.1mm（寬）*8.4mm（厚），重量約 226 克，支持 IP68 防塵防水。該機搭載6.8 吋 2844 × 1260 畫素 OLED 屏，支援 1-120Hz LTPO 自我調整刷新率、1440Hz 高頻 PWM 調光、300Hz 觸控取樣速率，配 |
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推 AI 新品支援高工作負載！英業達：AI、HPC 仍為大趨勢...同的托盤中，且搭載英特爾（Intel）Xeon可擴展處理器 (Eagle Stream)，同時有第 4 代、第 5 代處理器可供選擇；該機還提供最新第5代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（DDR5 SDRAM）、第5代資料傳輸介面（PCIe 5.0）連接。並為提 |