GAIS - 即時新聞

其陽財報／今年首季獲利大減六成 EPS 達0.1元 (5)

...自去年第3季以來客戶庫存調節逐季減緩，需求逐步恢復；在客戶的調整期間，友通同時加速投入AI新品研發與送樣，以滿足客戶未來三到五年的剛性需求，包括無人化服務、遠端管理等AI邊緣運算應用。據目前在手訂單而言，

南亞科4月營收32.05億元月減5.5% 全年穩健復甦

...始量產。伺服器部分，李培瑛也說明，目前是在製造DDR 4的伺服器產品，希望能在年底推出DDR 5的伺服器產品並送樣，預計明年就能貢獻獲利。

韓媒：輝達疑煽動三星、SK 海力士競爭，壓價 HBM (2)

...月2日表示，2025年的AI晶片組用HBM幾乎全數售罄，2024年的供應也已全部訂光。他當時說，12層堆疊的HBM3E將在5月送樣，預計第三季開始量產。（本文由授權轉載；首圖來源：）

全民權證／信錦二檔活跳跳 (2)

...長。信錦開發折疊平板產品，客戶已於今年第1季發表，預期第2季底進入量產。公司積極尋找折疊商機，規劃送樣三星。此外，信錦是殖利率資優生，過去五年現金殖利率平均有6.58%，今年將配息4.1元，換算現金殖利率達4.34%，

群電首季三率三升，每股賺1.7元 (2)

...布局。目前AI伺服器電源的主流落在3-5.5KW，下一世代主流預計高達8KW以上，群電目前已量產3-4KW產品，也先後送樣給好幾個大客戶，爭取下半年開始陸續出貨，預計今年下半年還會有更高瓦數機種及系統級產品開發完成，明年

SK海力士：明年AI用HBM幾乎售罄、今年已完銷

...片也已全部訂光。路透社，SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)2日表示，名為「12-layer HBM3E」的最新版HBM將在5月送樣，預計第三季開始量產。郭魯正指出，隨著AI科技跨入多種裝置應用(例如智慧型手機、PC、汽車等)，今(2024)年旗

台表科今年營運拚重返成長軌道記憶體用板需求增溫

...年增 16.1%。台表科先預告，2024年將有墨西哥、越南二座新廠加入，貢獻業績，其中墨西哥新廠預定首季完工送樣，主要配合電動車大廠於北美市場的需求。展望未來，台表科先前說，成長動能包括電動車／車用、記憶體DRAM模

旺宏首季 EPS 虧損 0.58 元，走過低潮開始逐步回溫 (2)

...的產品研發，例如 96 層堆疊 3D NAND Flash 會包裝以 3D ROM 的方式，出貨給主要遊戲客戶，預定 2024 年下半年完成送樣，預估 2025 年開始挹注收益。至於，196 層堆疊 3D NAND Flash 方面，一開始還是先出給日本主要客戶，未來也會開發

合約價升高、伺服器回溫、AI助攻宜鼎全年營運拚新高 (2)

...Stream的Sapphire Rapids，以及5th Gen Eagle Stream的Emeralds Rapids，還有6th Gen Birch Stream的Granite Rapids，預計今年第3季開始送樣，成為國內業者中第一家推出CXL產品的模組廠商。法人看好，在市場高度期待AI PC與AI手機將率先在今年推出市場

工研院攜手中佑精材打造航太材料自主產業鏈 (4)

今天宣布，與中佑精材授權合作，建立級鎳基超合金等粉末真空氣霧化量產技術，目前送樣漢翔測試驗證。工研院指出，鑑於發動機所需先進材料仰賴國外進口，限制產業發展，工研院完成航太級高溫材

被控掏空聯昌電子2.1億元　黃育仁涉《證交法》不起訴

...是受聯昌公司委託，協助拓展韓國市場人脈，Lee Un Sang與黃育仁共同致力於白色機電產品推廣，聯昌公司也曾送樣雖然最終聯昌未能獲得韓國LG公司正式訂單，但業務推廣是否見效及成功，所需時間長短等因素眾多，牽涉整體