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台灣大新形象廣告「台哥Duck」 用戶享科技電信生活圈...門方案「好速成双」,讓用戶室內室外「大可飆速」。「好速成双」獲得用戶好評,持續推升5G及300Mbps以上高頻寬銷售,5G好速成双申辦量年增1.3倍,帶動好速成双中5G總用戶數成長近4成。台灣大指出,提供「好速成双」、「 |
富蘭克林投顧:聯準會動向變化加劇美股震盪 多元且擇機布局...強勁AI需求仍可望延續,應用範圍也愈來愈廣泛,與其相關的晶片設計與製造、半導體設備與材料、伺服器、高頻寬記憶體(HBM)甚至是軟體、電力等領域都將同步受惠;Factset 4月19日數據顯示,2024年史坦普500指數各類股以科技、 |
台股基金 AI挑大梁...為防禦部位,並持續看好能源轉型電力系統更新帶來的政策利多。至於熱門的AI應用題材,可留意先進封裝及高頻寬記憶體相關商機。野村高科技基金經理人謝文雄認為,AI長線看好不變,長線主要投資標的仍以長期趨勢向上產 |
台積電北美技術論壇登場!會中揭3大亮點 專家:領先態勢明確 (9)...空間,並提升每瓦效能。採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒,能夠整合系統整合晶片(SoIC)、高頻寬記憶體(HBM)及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心機架或整台伺服器的晶圓級系統。楊瑞臨說 |
SK海力士營收爆衝一倍 預期AI帶領記憶體業全面復甦 (2)...轉去年同期虧損3.4兆韓元的窘境,而且寫下歷來第二高的第1季營業利益。該公司生產用於生成式AI晶片組的高頻寬記憶體(HBM),是輝達(Nvidia)的供應商。 SK海力士表示:「隨著AI需求持續轉強,記憶體市場正進入全面的 |
台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣...的革命性關鍵技術。台積電強調,台積電的CoWoS,是讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM)。同時,台積公司的系統整合晶片 (SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,客戶越來越趨向採 |
攸泰25日起競拍 5月16日上市 (3)...近年於衛星領域大力發展,除成功切入衛星地面接收設備市場並已量產出貨,並與攜手發展國產的「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」,多年來累積強固型移動電腦的研發與生產經驗,再結合工研院在衛星通訊領域的研發量 |
宜鼎推 MIPI over Type-C 獨家技術 搶攻 AI 邊緣市場 (2)...機器人)、智慧城市共享交通運具等多樣化的全球邊緣AI應用版圖。MIPI over Type-C 技術突破相機線長限制,以高頻寬、長距離、高通用性助力邊緣AI創新隨著電腦視覺成為AI發展顯學,工業級相機需求亦持續擴增,根據市調機構 |