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弘塑、神達、穎崴、金寶談展望...自製率穩定成長,可抵銷部分季節性影響,使穎崴整體營運可維持在相對高檔。穎崴提供大封裝、大功耗、以及多項適用先進封裝的解決方案,使全產品線與AI、HPC相關產品應用占比高達六成,將持續受惠高速運算與先進製程 |
產業追蹤/台廠布重兵 攻化合物半導體...管是轉換率或是輸出效率,化合物半導體都可以提供高效速輸出,是未來各產業不可或缺的要角。半導體先進封裝市場亦預計在未來五至十年可由從300億美元躍升至500億美元,善於高效率、低成本、高品質製造的台灣相關產業 |
「TNT概念股」錢景閃亮 神達、亞翔等供應鏈吃香喝辣...受制於地緣政治、加徵關稅等議題干擾,短期投資氣氛受到壓抑。但法人認為,台積電在先進製程及CoWoS先進封裝都具有高度技術領先優勢,具有成本轉嫁能力,無須過於擔心獲利表現,仍看好CoWoS、高階製程、半導體設備及 |
日月光投控公布前10月營收後 法人估今年 EPS 為7.2元 (3)...7.2元。分析師指出,觀察日月光投控的10月營收,其中,IC ATM營收293.2億元,月增0.5%、年增3.5%,顯示第4季先進封裝的需求還是很強,包括AI和網通產品,甚至研發中的產品;但消費性產品,手機或其他communication,並沒有如往年 |
大陸半導體貿易熱度不減 前九月出口增19%...完再銷回南韓去。第三到五名是台灣、越南、馬來西亞,分別占比11%、9.7%、5.8%,「東南亞主要是在做末端的封裝。」 圖/經濟日報提供但同時間大陸進口也是增加,劉佩真認為,主要反映可能有一些晶片即將要被禁止、進口 |
大陸近四年 先進封裝專利數冠全球在後摩爾時代(after Moore’s law),提升效能的途徑,主要為製程微縮、先進封裝和新材料開發三大方向。其中大陸近四年在先進封裝的數為628件居冠。大陸半導體產業有意透過布局先進封裝「繞道超車」,台灣不得不 |
經濟日報社論/台灣半導體產業恐懷璧其罪...的先進製程產能供不應求,我國業者仍具有一定程度的議價能力,可將關稅轉嫁給其客戶。同時,晶圓代工、封裝測試業者所製成的晶片,出貨地應為終端產品如iPhone的組裝地,而目前美國境內組裝終端產品的產能甚低,大部 |
中華電深耕AI 孵育兩金雞...入研發創新技術除專注在電信通訊領域,更擴大至半導體測試(中華精測)、砷化銦鎵(InGaAs)感測器製程與封裝(中華立鼎光電),更跨部門投入資安(中華資安,已登錄興櫃)。根據中華電信資料顯示,每年投入研發金費 |
半導體工程廠旺到明年 漢唐、亞翔、帆宣等加碼布局...廠計畫,隨AI趨勢爆發,台積電先進製程比重攀升,漢唐將續深耕台積電2奈米專案,同時步入台積電CoWoS先進封裝廠建造領域。在記憶體方面,隨DRAM需求有望改善及AI應用發展,AI伺服器建置與高頻寬記憶體(HBM)需求將持續 |
輝達財報閃亮 專家:AI成長趨勢吃定心丸 (4)...但外資期貨結算後空單仍有3.8萬口以上,後續仍需觀察外資期貨空單之變化。在選股上,未來仍可以AI、先進封裝為布局主軸,並聚焦能優先受惠的半導體測試、設備、散熱及電子零組件等高成長性族群。※【】提醒投資人, |
上詮 10月每股虧0.19元...損擴大,每股淨損0.19元。上詮第3季營運轉虧,每股淨損0.17元,主要因積極布局矽光產品事業,包括CPO(共同封裝光學)等相關製程開發,導致營運費用與折舊費用增加。 上詮表示,明年高階資料中心將發展至3.2T以上,光纖 |
就市論勢/先進封裝散熱 可布局...別是預期2023年至2027年,半導體產業成長性以資料中心與伺服器的年均複合成長最佳。選股上,仍可以AI、先進封裝為布局主軸,並聚焦能優先受惠的半導體測試、設備、散熱及電子零組件等高成長性族群。 |
台股上漲348點!近十年Q4上漲機率9成 法人看好今年作帳行情 (2)...本週期貨結算後,外資空單仍有3.8萬口以上,後續仍需觀察外資期貨空單變化;選股上,未來仍可以AI、先進封裝為布局主軸,並聚焦能優先受惠的半導體測試、設備、散熱及電子零組件等高成長性族群。永豐投顧認為,可以 |
輝達加快推新品 美銀:台積電均價成長能見度增 (4)...強台積電的業界戰略地位。花旗分析師Chia Yi Chen也認同上述看法,並說台積電2025年準備再次倍增「CoWoS」先進封裝產能,而輝達將是該公司AI業務的最大客戶。輝達21日開盤一度大漲4.8%至歷史盤中新高152.89美元,但不久隨即翻 |
輝達AI供應鏈帶動 韓國超車日本成台灣最大入超來源 (5)...紀錄,其中最大入超貨品為積體電路,主因台韓同為國際大廠關鍵元件合作夥伴,韓國大量供應DRAM給台廠進行封裝整合所致。全球第2大記憶體晶片製造商韓國SK海力士(SKhynix)先前表示,將與台灣半導體巨擘台積電合作生產用 |
新廠+新業務效益 精材明年營運續揚...中園路新廠的建置。該廠主體結構目標年底完工,明年農曆年後進駐測試機,除了晶圓測試 (CP) 外,也將新接封裝後測試 (FT) 業務,預計明年下半年貢獻營收。法人預期,隨CIS需求復甦、測試代工訂單持續湧入,公司明年營收 |
黃仁勳點將「封測雙雄」紅了 首公開致謝日月光.京元電 (3)...廠,來台餐敘時,這群合作夥伴也是座上賓。業界解讀,台積電先進封裝產能大增,黃仁勳這次首度點名,意味日月光、京元電,後續可望承接更多先進封裝委外訂單,營運大補。 |
在手訂單充沛 均華明年續拚新高MoneyDJ新聞 2024-11-22 10:25:04 記者 王怡茹 報導半導體封裝設備廠均華(6640)2024年前三季營收15.92億元,年增1.23倍,稅後淨利2.61億元,EPS達9.23元,不僅賺贏去(2023年全年, |
台股高息ETF 不怕亂流...大選由川普勝出,關稅議題短期可能影響半導體業投資氣氛,但台灣先進製程晶圓代工龍頭在先進製程及CoWoS封裝皆具有高度技術領先優勢,能夠將成本轉嫁於客戶,無須過於擔心獲利影響,短期政治雜音過後市場焦點將回歸 |
傳統產業華麗轉身,透過設計展現新面貌...科技股份有限公司創立,這是龍鼎科技的母公司,雖然一開始是傳統五金業,但誠品光電後來也開始接觸LED的封裝,對光源製造也有所涉獵,「如果只是一直做代工,命運其實是掌握在別人手上,剛好我很熱愛植栽,因緣際會 |