GAIS - 即時新聞

中鋼（2002）旗下材料廠鑫科（3663）21日舉行法說會。針對面板級扇出型封裝（FOPLP）專用載板出貨情形，鑫科董事長李昭祥受訪時表示，今年下半年平均每個月出貨120片，預期全年出貨約

...客戶提供更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。隨著人工智慧快速發展，驅動客製化晶片及封裝面積需求升高，連帶推升需求，集邦科技預估，輝達（NVIDIA）明年CoWoS需求將占台積電的60%，並驅動台積電CoWoS月

...健成長，在第4季產業旺季來臨之際，國內景氣展望樂觀看待。台綜院指出，半導體業者積極擴建封裝工廠，擴大先進封裝產能，以滿足快速增加的AI半導體需求，加上進入年底消費性電子新品備貨旺季，10月半導體業用電成

...。本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者，共同探索透過先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉我們的全球創新平台與 EPIC 先進封裝新策略，應材以獨特的優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的

...極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的。該機構也分析，AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢：一、2025年NVIDIA對TSMC CoWoS需求占

...劃先暫緩，之後再通知一事。業界人士分析，除了AI、HPC外，未來台積電很大一部分先進封裝需求來自於蘋果的WMCM（多晶片模組）封裝技術，預計將在iPhone 18新機之後取代現行手機所採用的InFO-PoP技術。業界人士進一步分析，

...括H100、H200及針對中國客戶的特規版H20；輝達Blackwell平台將於2025年放量，可望成為市場主流，並帶動CoWoS先進封裝需求成長。

...三季持平至小增。法人表示，群翊第四季獲利有望回升，全年營運可持穩至略優於2023年，2025年在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下，整體營運表現有望更上一層樓。群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及

...封裝擴產熱潮商機占據一席之地。家登也積極布局後段先進封裝市場，並已取得客戶訂單，目前包含CoWoS、類CoWoS面板級封裝、玻璃基板等皆有布局，其中面板級封裝尺寸規格則提供600*600、510*515、510*510等對應方案；同時與日

...進晶圓及封測製程赴美落腳時程被迫加快，台積電明年在建與新建廠案上看十座，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠，日月光（3711）也宣布墨西哥設廠，可望持續挹注設備供應鏈營運表現。2.運價可望提前落底，貨櫃三雄營運

...在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載

...光柵和微透鏡，相關應用為光通訊、光達和健康生理感測（血糖與酒精等）；此外，采鈺也開發有機材料與其封裝製程，應用於AI與高速運算領域。采鈺目前以半導體製程技術見長，在矽光波導的基礎製作能力相當深厚。采鈺

...收均破100億元，前九月累計營收859.92億元，年增9.76%。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達（Nvidia）認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。景碩發言人穆顯爵10月底受訪說，「公司

...（6438）昨（20）日召開法說會，迅得董座王年清預期本季營運持續季增，明年首季淡季不淡，並看好來自先進封裝CoWoS設廠需求以及海外市場商機兩大成長動能。迅得攜手家登在半導體在地供應鏈聯盟持續推進，王年清說，公

...雲，可降低成本及防範洩密。他說，台灣伺服器產量占世界九成，已是推動全球AI的引擎。在AI晶片先進製程及封裝，CoWoS未來五年以50%的複合成長率增加。至於現階段台灣產業導入GAI面臨的四大挑戰，包括資料整合度不足、缺

...表示，家登的晶圓載具已切入高階製程，將會是明年營運成長動能。明年集團營收挑戰100億元大關，CoWoS先進封裝產品和高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）產品2026年挹注營收。（作者：張建中；首圖來源：）

...日應邀參與櫃買業績發表會，公司表示，由於AI發展趨勢持續帶動半導體產業發展和建廠需求，且受惠CoWoS先進封裝需求帶動、加上新進的航太業務市況需求復甦，看好明(2025)年、後(2026)年營運成長動能持續。家登指出，維持今

...分解專利塗層技術」製造食容器，其無論是杯、盒、餐盤、吸管皆捨棄傳統的淋膜製程，具防水、防油與可熱封裝等特點，同時（有別於傳統餐盒產品）可歸類為紙類回收，已獲第二類環保標章與2022年台灣精品獎銀質獎。此外

...利版圖，目標今年年底超過七百項專利家登提到，不僅配合台灣客戶在擴廠以外，美國大客戶在當地投資先進封裝更積極，家登為美系客戶主要供應商可望受惠趨勢。方面，家登說，日本今年開始日系客戶訪廠積極超過雙位

...應用服務，若本身具備AI訓練能力的用戶，還可進行自訂訓練及Fine Tuning，進一步提升AI應用的精準度與效能。封裝生成式AI核心動能鼎新ERP智能升級 AI浪潮席捲全台，除政府宣示打造台灣作為「AI人工智慧島」，產業界亦十分