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...助客戶降低試錯成本，強化了與客戶的合作關係。另外，長廣亦積極佈局半導體先進封裝，包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級/面板級封裝，長廣都有製造相關壓膜設備之絕對實力。長廣也是Intel長年合作之夥伴，於各類型之

...看法。論壇中，陽明交通大學教授陳冠能深入分析SoIC先進封裝技術的產業趨勢。由於3D封裝革命性技術發展對半導體產業將造成重大影響，SoIC技術則突破傳統封裝限制，實現更高密度、更低功耗的晶片整合方案，可大幅提

...相信未來相關業績貢獻可達相當大占比也有助毛利。陳紹焜說，公司應對市場趨勢，先進封裝CoWoS引領高階測試需求包含散熱與大封裝對應的解決方案，以及Chiplet設計乃至CPO等，CPO產品線布局多年有機會在2026年產生效益。穎

...部核准，新公司預計12月申請籌設，名稱確定為「和大芯科技」。CoWoS先進封裝檢測告急，沈國榮日前宣布，和大、高鋒（4510）將攜手國內先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司，初期先聚焦後段測試分選機

...合晶圓廠與封測廠。至於後續美國投資是否加速，他則說，目前無相關計畫，仍看晶圓代工大廠投資後的高階封裝投資規模而定，封測直接在美國投資仍和台灣有很大差距。就關稅議題，穎崴財務長李振昆則說，原先美國總統

...CC 記憶體。還有五個 PCIe 4.0 x16（4×4）介面，一個 USB 2.0 控制器，兩個 1GbE 介面，以及各種通用 I/O 介面。整合封裝一顆同樣自研 RISC-V 架構處理器，以安全啟動和管理，性能約與英特爾 Xeon 6148 的 20 核心、最高時脈 2.4GHz 處理器

...堅實，就近提供最即時且優質的技術支援。陳紹焜接著說，近期AI需求火熱，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先進封裝產能供不應求，帶動高階測試商機大放異彩。穎崴迎合此成長趨勢，已經完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產

...面臨來自美國當局的巨大壓力，要求其斷開與中國大陸公司的所有業務，小米很可能在未來承包從研發到生產封裝的所有製程。小米董事長兼執行長雷軍在上個月的公司直播中表示，小米將在研發方面投資300億人民幣，高於

...的技術支援。隨著AI熱度不滅，AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先進封裝產能供不應求，帶動高階測試商機大放異彩，穎崴迎此成長趨勢，完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產品線，包括高階系統測試 ( SLT )和系統最終測試（SFT）可滿

...元、年增29%，稅後獲利為1.31億元、年成長36%，EPS為4.34元。勤凱表示，在半導體材料方面，包括先進玻璃基板封裝TGV等方面，也都已獲得客戶的正面回應，而勤凱相關產品是TGV填孔導電膏，優勢為對玻璃附著佳、空隙率低、低

...驚覺中國面板產業崛起，台灣逐漸失去優勢，於是開始跨入半導體領域，2014年成功以影像感測器用光阻，打進封裝廠采鈺，但也只貢獻公司1年營收的2％。即使在2016年，新應材與台灣知名半導體大廠搭上線，做出成熟製程使用

...收比重約15%，明年將提升至25%，成為營收主要成長動能之一。在FOPLP先進封裝方面，市調機構預估2024-2033年的年均複合成長率(CAGR)達38.6%，包含IDM、封裝廠、晶圓廠、IC載板廠、面板廠都將投入市場。而東捷具備多年面板產業經

...展望2025年，全球晶圓代工產業需求仍將由AI／高速運算（HPC）應用主導，先進封裝技術為未來AI／HPC晶片發展仰賴的重點技術，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，全球晶圓代工產業也持續高張。林志煌表示，隨著各國更加注

...廠仍具備樂觀成長展望。半導體權值回檔後，市場樂見台股中長線布局點，加上AI長線趨勢看好，先進製程、封裝技術受惠，此外輝達GB200出貨，也使得散熱、液冷等標的，明年成長動能強勁。

...贊仁昨（27）日表市，今年以來雖然較去年同期衰退，但成長，主因正處在轉型至Micro LED及發展面板型扇出型封裝（FOPLP）設備的過程，以目前掌握的接單狀況來看，可預期明年上述兩類新品仍將是主要成長動能。東捷昨天應

...績。展望2025年，林志煌表示，全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導，先進封裝技術為未來AI/HPC發展仰賴的重點技術，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，隨著各國更加注重自身供應鏈的自主性和可控性，漢科作為供應

...支出更是以同比 39% 的增長為最大宗。半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期；2024 年第3季設備支出同比增長15%，環比增長 11%。中國的投資繼

...生產方案。根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後，CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwel

...J新聞 2024-11-27 15:38:16 記者林昕潔報導亞聚(1308)今(27)日下午舉行法說會，公司表示，目前EVA主要應用於太陽能封裝膜、塗覆級、發泡鞋材，太陽能應用受到市場競爭激烈，且需求減少的影響，亞聚積極轉型，往塗覆級領域拓展

...技產業園區」僅1.5公里。郭文進認為，國發會預期，未來幾年業者將在台灣各地以遍地開花方式，設置晶圓與封裝廠，這麼多晶圓與封測廠的上、中、下游關聯產業，需要很多設備、檢測、原物料與人力等供應，相關直接或間